因為專利方面在打官司，最近高通和蘋果彼此之間有點不太愉快。但令網(wǎng)友沒想到的是，在應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發(fā)布來的芯片產(chǎn)品，其中就包括驍龍440（SDM440）和驍龍845（SDM845）。根據(jù)此前的消息，驍龍845將采用目前硅芯片最頂級的制程工藝，基于臺積電7nm打造，2018年進入大規(guī)模量產(chǎn)，預計最快年底或者明年初正式發(fā)布。

據(jù)此前曝光的消息顯示，驍龍845擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和四顆A55低功耗核心，其高性能架構(gòu)則為高通基于ARM Corterx-A75修改。搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內(nèi)存界面和UFS 2.1存儲介質(zhì)。

另外，來自高通工程師的消息稱，這款處理器內(nèi)置了X20基帶，是專門為5G網(wǎng)絡準備的，支持LTE Cat.18。理想狀態(tài)下，最高速率可達1.2Gbps，最高上傳速度可達150Mbps。

臺積電在今年4月份的致股東書中表示，7nm已經(jīng)試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。與目前的10nm工藝相比，采用7nm工藝的芯片可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。至于驍龍440，主要是應用于低端機型的入門款處理器，除此次曝光外，目前還沒有太多消息。