據(jù)《V3》報(bào)導(dǎo)，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉(zhuǎn)換到 7nm制程是近幾代芯片設(shè)計(jì)以來(lái)最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項(xiàng)設(shè)計(jì)改變。

Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將采用 7nm制程，而這項(xiàng)制程將會(huì)帶來(lái)較長(zhǎng)的「節(jié)點(diǎn)」(node)，與其把標(biāo)準(zhǔn)模塊重新設(shè)計(jì)，得把整個(gè)系統(tǒng)與藍(lán)圖整理一遍。 7nm的晶體管連接方法較特殊，導(dǎo)致 AMD 得與半導(dǎo)體廠更密切的合作。 為了減少自對(duì)準(zhǔn)四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以后的半導(dǎo)體廠將傾向于極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時(shí)間與成本。

據(jù)了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆?！箒?lái)連接處理器與內(nèi)存的快速硅載板 (interposer)。 蘋果與他廠都在晶元層結(jié)合處理器與內(nèi)存形成扇形組裝，統(tǒng)稱「2.1D 技術(shù)」，但目前對(duì)于服務(wù)器及臺(tái)式處理器還不夠成熟。 Papermaster 認(rèn)為 2.1D 技術(shù)在 2 至 3 年內(nèi)應(yīng)會(huì)較完善。

因?yàn)橹瞥痰母牧紤?yīng)不會(huì)再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼吁軟件工程師應(yīng)多使用多核技術(shù)與并行線程來(lái)提高運(yùn)輸效率。 AMD 也開始模塊化其處理器及 GPU 電路板線設(shè)計(jì)、縮短旗下的 Globalfoundries 半導(dǎo)體廠技術(shù)、并同時(shí)下單給臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)其 GPU，與英特爾和Nvidia抗衡。

此外，據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch報(bào)道，AMD股價(jià)在美股市場(chǎng)周三的交易中大幅上漲9%，原因是這家芯片生產(chǎn)商在周二盤后公布的財(cái)報(bào)顯示其第二季度盈利和營(yíng)收均超出華爾街分析師預(yù)期。

投行Susquehanna的分析師克里斯托弗·羅蘭德(Christopher Rolland)將AMD的目標(biāo)價(jià)從12美元上調(diào)到了15美元，但維持其“中性”(Neutral)評(píng)級(jí)不變。他在一份研究報(bào)告中寫道：“雖然我們看好新產(chǎn)品的前景，但對(duì)該公司與個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商(OEM)之間建立起來(lái)的初步的Ryzen渠道所將帶來(lái)的短期利益以及以加密貨幣為驅(qū)動(dòng)力的GPU(圖形處理器)需求持懷疑立場(chǎng)。”