據(jù)Digitimes報道，高通授權(quán)業(yè)務(wù)的高級副總裁Sudeepto Roy最近到訪臺灣接受采訪時指出，將和臺積電擴大代工合作。聽了這些話最難受的莫過于三星。
高通驍龍845疑交臺積電代（圖片來自baidu）
Sudeepto Roy表示，從2006年的65nm開始，高通開始和臺積電建立商業(yè)伙伴關(guān)系，后來的45nm、28nm也都非常成功。他表示，未來，高通還會有大量的芯片訂單給到TSMC，用上后者的FinFET工藝。
對此有分析師表示，未來高通驍龍?zhí)幚砥鲗蒙吓_積電的7nm FinFET技術(shù)。這里不高興的將會是三星，因為三星已經(jīng)給高通代工了14nm的驍龍820/821和10nm驍龍835，現(xiàn)在輪到驍龍845卻被拋棄的嫌疑。
Roy還談到了和蘋果的官司，認(rèn)為他們會最終勝訴。不過，蘋果的官司中還牽涉到了富士康、仁寶、和碩、緯創(chuàng)等臺企，且他們站在蘋果這邊。
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