華為已經(jīng)宣布,麒麟970芯片將在9月2日亮相德國IFA。
外媒已經(jīng)在柏林的展會現(xiàn)場拍到了華為布展的情況,包括芯片的官方LOGO、玻璃陳列柜、巨幅海報等。
其中,芯片被放置在人類大腦的相應(yīng)位置,無疑,這是呼應(yīng)華為此次演講的主題“人工智能”,也就是麒麟970不僅有著強悍的性能,而且是全球首款手機廠商自主研發(fā)的AI處理器(集成神經(jīng)單元NPU)。
與此同時,麒麟970的核心參數(shù)也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露,似乎翻拍自官方Sheet。
具體來說,麒麟970采用臺積電10nm工藝打造,內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復雜程度超過Intel處理器),芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。
PS:驍龍835是31億顆,蘋果A10是33億顆。
內(nèi)部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基帶,Cat.18(4.5G,Pre 5G),雙ISP圖像信號處理。
華為強調(diào),借助于海思AI處理單元的計算能力,麒麟970在AI智能領(lǐng)域完成比正常CPU內(nèi)核快25倍的特定任務(wù),同時減少50倍的功耗。
不出意外的話,麒麟970將在10月16日的Mate 10上首發(fā),預(yù)計全部的規(guī)格參數(shù)會在本月中下旬揭曉。