麒麟970對比驍龍835 10nm手機處理器哪個更強？柏林當?shù)貢r間9月2日下午，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（IFA BERLIN 2017）發(fā)布華為首個人工智能移動計算平臺——麒麟970。

在發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東還透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代 Mate 系列產(chǎn)品將于10月16日在德國慕尼黑發(fā)布。

余承東對于麒麟970寄予厚望，并表示，搭載麒麟970的Mate 10會擁有比其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗，會勝過蘋果9月12日推出的 iPhone 8 以及三星今年發(fā)布的旗艦機。

雖然華為Mate10到底能否勝過iPhone 8和三星的旗艦機尚無定論。而余承東作為賣點的人工智能，由于麒麟970是第一款集成了寒武紀人工智能IP的手機芯片，在沒有過去產(chǎn)品參照和實物做測試的情況下，鐵流不敢妄下結(jié)論。

不過，就手機芯片的幾項傳統(tǒng)參數(shù)，確實可以就麒麟970與高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科X30、三星這樣的旗艦手機芯片做一個對比。

　　麒麟970對比驍龍835 10nm手機處理器哪個更強？

麒麟970對比高通驍 835孰優(yōu)孰劣？

CPU

就CPU部分而言，麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通驍龍835則采用了 8 核 Kryo 280，雖然從命名上看，Kryo 280要比Kryo要好不少，但就實際性能來說，Kryo 280相對于Kryo的提升非常有限——Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強悍的浮點性能，定點性能相差不大。

與之類似的是，Cortex A73相對于Cortex A72也是在設計上都是保定點性能，砍浮點性能，力爭提升性能功耗比。

因而可以認為Cortex A73與 Kryo 280大致是處于同一水準的 CPU 核。考慮到Kryo 280要比Cortex A53的性能強不少，因而麒麟970與高通驍龍835就CPU部分而言，總體上應該相差不大。

不過，在一些場景下，麒麟970的四個Cortex A73與高主頻的四核Kryo 280處于離線狀態(tài)時，高通驍龍的四核低主頻的 Kryo 280 在性能上優(yōu)于麒麟970的四核Cortex A53。

GPU

就GPU部分而言，麒麟 970延續(xù)了麒麟960在GPU上的“大膽”策略，選擇了ARM的 MAli G72來取代麒麟960上的Mali G71 ，而且一口氣集成了12個GPU核，根據(jù)華為官方的宣稱，麒麟970的 GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型游戲的流暢運行。

高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。

但考慮到驍龍820的GPU本身就很強，在此基礎(chǔ)上提升25%的性能也是很不錯。

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基帶

就基帶上來說，華為這次在基帶上下了大力氣，麒麟 970 的基帶可以支持全球先進的通信規(guī)格 LTE Cat.18，能夠在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)各運營商的高速率組合。

不僅在測試中實現(xiàn)了 1.2Gbps 峰值下載速率，還可以在高鐵等高速移動的狀態(tài)下，保持穩(wěn)定的下載速率，以后在高鐵上，再也不用擔心高速移動時對網(wǎng)絡造成的負面影響。

相比之下，高通驍龍 835 在基帶上就略微落后華為麒麟970一籌。

高通驍龍 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下載速度，以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度。雖然這個性能相對于華為的測試成績一定差距。不過考慮到實際使用中往往跑步的峰值，這點差距在用戶日常使用中恐怕很難感受到。

制造工藝

就制造工藝來說，華為采用的是臺積電的 10nm 制造工藝，而高通驍龍 835 采用的是三星的 10nm 制造工藝。考慮到三星過去在制造工藝上注水，導致三星的 14nm 制造工藝反而不如臺積電的 16nm 制造工藝，因而如果三星保持了過去的一貫作風的話，在制造工藝上，恐怕麒麟 970 會略微占據(jù)一定優(yōu)勢。

特別是采用臺積電10nm制造工藝之后，對功耗的控制會更好，麒麟960因為采用了比較“大膽”的配置之后，雖然性能強勁，但功耗著實不低，因而被一些網(wǎng)友譽為“火麒麟”。期待這次采用了臺積電最新的10nm制造工藝之后，麒麟970在功耗控制上有更好的體現(xiàn)。

總體來說，麒麟970和高通驍龍835都是非常優(yōu)秀的旗艦級手機芯片，總體上處于同一水平，消費者完全可以根據(jù)自己的喜好自由選擇。

麒麟970對比聯(lián)發(fā)科X30、三星Exynos 8895 怎么樣？

麒麟970 vs. 聯(lián)發(fā)科X30

一直以來，聯(lián)發(fā)科一直懷揣著高端手機芯片夢想。奈何從 MT6595、X20 以來，聯(lián)發(fā)科的高端夢屢屢破滅。聯(lián)發(fā)科X30則是寄托著聯(lián)發(fā)科高端夢想的又一款手機芯片。X30集成了10個CPU核。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的消息，CPU為4核A35，4 核A53、以及雙核A73，GPU為Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為臺積電10nm造工藝。

從參數(shù)上看，這是一款中規(guī)中矩的手機芯片，雙核 A73 保證了在一些對 CPU 性能要求較高的場景下的需求。而 4 核 A35 則是聯(lián)發(fā)科對于低功耗的考量。

Power VR 7XTP-MT4 的性能也能夠應付大多數(shù)場景的要求。而臺積電 10nm 制造工藝則是 X30 功耗方面的保證。

不過，就絕對性能來說，聯(lián)發(fā)科這種 4+4+2 的設計恐怕并不成功，從 GeekBench 跑分成績上看，聯(lián)發(fā)科 X30 的單核性能與麒麟 960 相比，相差 100 多分，多核性能也不如驍龍 835。

而就實際用戶體驗來說，這種 10 核心設計，很容易遭遇“一核有難，九核圍觀”的窘境。因此，作為一款偏重于性能與功耗平衡的中高端手機芯片來說，聯(lián)發(fā)科 X30 是合格的。

但作為一款想要與華為麒麟 970、高通驍龍 835 相匹敵的手機芯片，聯(lián)發(fā)科 X30 還力有未逮。

麒麟970vs. 三星Exynos 8895

三星的 Exynos 8895 為四核 A53+ 四核第二代貓鼬，GPU 為 Mali-G71 MP20，制造工藝為三星 10nm FinFET 工藝。就 CPU 部分來說，考慮到三星貓鼬一代與 Cortex A72 相比沒有多少優(yōu)勢，三星貓鼬二代恐怕也是與Kryo 280、Cortex A73 處于統(tǒng)一檔次的 CPU 核。

鐵流猜測，就CPU來說，Exynos 8895與麒麟970、驍龍 835 很可能不相上下。

就GPU 來說，三星再次展現(xiàn)堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會遜色不少，但獲得了不錯的性能。

根據(jù)華為官方的宣傳，麒麟 970的GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升 20%。也就是說，麒麟970的GPU比Mali G71 MP8提升20%，而三星Exynos 8895的GPU是Mali-G71 MP20，如果消息為真，那么Exynos 8895在GPU上是優(yōu)于麒麟 970 的。

唯一要考慮的是，三星的 10nm 制造工藝能否壓得住 Exynos 8895 的功耗了。

就制造工藝來說，Exynos 8895 的劣勢是三星是否依舊在制造工藝上玩命名游戲。而臺積電的問題則在于能否搶到臺積電的 10nm 工藝產(chǎn)能，畢竟蘋果、華為等巨頭都在搶臺積電 10nm 工藝的產(chǎn)能，而聯(lián)發(fā)科的體量是顯然迅色與蘋果和華為的，在這種情況下，如果搶不到足夠的產(chǎn)能，基本藍圖再好看也是無用功。

結(jié)語

總的來說，其實麒麟 970、三星 Exynos 8895、高通驍龍 835 與聯(lián)發(fā)科 X30 直接的競爭并不大。

華為和三星自產(chǎn)自銷，根本不參與市場競爭。而聯(lián)發(fā)科在高端芯片上，被高通打的灰頭土臉，一直沒能躋身高端。聯(lián)發(fā)科定位高端的 X30，極有可能與高通定位中端的驍龍 660 搶市場。

因而聯(lián)發(fā)科 X30 根本不會對高通驍龍 835 造成多少威脅。像三星、聯(lián)想、小米、OPPO、VIVO、LG 等手機品牌，今年的旗艦機極有可能會選擇高通驍龍835。