這些天，智能手機(jī)市場(chǎng)很熱鬧。華為發(fā)布了自主設(shè)計(jì)的10納米人工智能芯片麒麟970，小米手機(jī)搭載高通10納米驍龍835處理器、iPhoneX搭載10納米A11芯片上市。業(yè)界感嘆，智能手機(jī)已迎來“10納米”芯片時(shí)代。

而在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)的優(yōu)勢(shì)在哪里？薄弱環(huán)節(jié)在哪里？“強(qiáng)芯之路”如何攻堅(jiān)？

強(qiáng)項(xiàng)：芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)先世界

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的實(shí)力“后來居上”。此前，美國(guó)高通、韓國(guó)三星等在設(shè)計(jì)上長(zhǎng)期領(lǐng)先。近年來，在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業(yè)帶領(lǐng)下，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)整體實(shí)力開始走入世界前列。

華為麒麟970，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片，在約1平方厘米的面積內(nèi)集成了55億個(gè)晶體管。今年2月，小米旗下松果公司發(fā)布“澎湃S1”芯片，成為國(guó)際上少數(shù)幾家掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的企業(yè)。

華為技術(shù)有限公司副總裁楚慶說，龍頭企業(yè)自主設(shè)計(jì)研發(fā)芯片，這是競(jìng)爭(zhēng)勝出的關(guān)鍵。小米創(chuàng)始人雷軍也認(rèn)為，手機(jī)市場(chǎng)已進(jìn)入最慘烈的淘汰期，只有掌握最核心的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，才能最終活下來。

長(zhǎng)期為蘋果、三星、微軟提供芯片設(shè)計(jì)的芯原控股有限公司董事長(zhǎng)戴偉民說，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)先世界，行業(yè)集中度在提高，我國(guó)擁有面向智能手機(jī)、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車智能駕駛等各類智能終端設(shè)備的完整芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備，基礎(chǔ)研發(fā)投入的加大還會(huì)讓芯片設(shè)計(jì)的商業(yè)轉(zhuǎn)換效率繼續(xù)提升。

差距：芯片制造是薄弱環(huán)節(jié)

一根頭發(fā)絲直徑約為0.1毫米，10納米相當(dāng)于頭發(fā)絲的萬分之一。在當(dāng)前高端芯片制造中，各大企業(yè)都在圍繞縮小工藝制程“絞盡腦汁”。

10納米制程，就是在芯片中線寬最小可以做到10納米尺寸，就可以在芯片中塞入更多電晶體，運(yùn)算效率更高、功耗更低。

目前，全球領(lǐng)先的芯片制造商已進(jìn)入10納米量產(chǎn)時(shí)代，三星、英特爾、臺(tái)積電等已開始布局7納米甚至更小納米的量產(chǎn)；而我國(guó)大陸制造商仍處在28納米量產(chǎn)階段，14納米工藝還在推進(jìn)，與國(guó)際領(lǐng)先水平差距明顯。這意味著，華為、小米等自主設(shè)計(jì)的10納米芯片還需境外企業(yè)代工。

國(guó)家集成電路“大基金”總裁丁文武說，制造是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，也是“大基金”的投資重點(diǎn)，目前投資比例已超60％。

那么，芯片制造從14納米追趕到7納米有“捷徑”嗎？

業(yè)內(nèi)專家介紹，目前全球領(lǐng)先的芯片制造商在縮小納米工藝制程中，遵循的是英特爾創(chuàng)辦人摩爾提出“摩爾定律”技術(shù)路線。由于中國(guó)起步晚，趕超需很長(zhǎng)時(shí)間。但是，7納米以后，芯片制程的縮小已接近物理極限，“摩爾定律”技術(shù)路線會(huì)部分失效，一個(gè)新的技術(shù)路線會(huì)是“換道超車”的“捷徑”。

上海微技術(shù)工業(yè)研究院總裁楊瀟說，這個(gè)“超越摩爾”的技術(shù)路線特征是，芯片線寬不需要小到極致，突破性創(chuàng)新只要基于合適的尺寸就能實(shí)現(xiàn)，很適合傳感器等芯片的研發(fā)。

中芯國(guó)際新技術(shù)研發(fā)公司總經(jīng)理俞少峰告訴記者，由于未來傳感器的市場(chǎng)需求和商業(yè)前景巨大，公司正加大“超越摩爾”技術(shù)研發(fā)力度。

機(jī)遇：人工智能驅(qū)動(dòng)“強(qiáng)芯之路”攻堅(jiān)

專家認(rèn)為，得益于互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，中國(guó)在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用上走在世界前列，有望推動(dòng)“強(qiáng)芯之路”攻堅(jiān)。

七牛人工智能實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)辦人彭垚說，人工智能的三大要素是算法、數(shù)據(jù)和計(jì)算。在算法開發(fā)上，中國(guó)與領(lǐng)先國(guó)家齊頭并進(jìn)；在數(shù)據(jù)上，我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)積累了海量數(shù)據(jù)；接下來，就是計(jì)算性能的提升，會(huì)直接拉動(dòng)人工智能芯片的市場(chǎng)需求。

戴偉民說，人工智能時(shí)代需要“云端＋智能終端”都具備強(qiáng)大計(jì)算能力。人工智能芯片分兩種，一是用在云端的芯片，我們的技術(shù)已相對(duì)成熟；二是用在手機(jī)、手環(huán)、汽車、監(jiān)控?cái)z像頭等終端上的芯片，我們正在降低成本和功耗上下工夫。

物聯(lián)網(wǎng)是讓芯片全產(chǎn)業(yè)鏈直接受益的另一大強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。楊瀟說，傳感器芯片是物聯(lián)網(wǎng)的硬件標(biāo)配。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大會(huì)帶動(dòng)傳感器芯片的市場(chǎng)需求。

楚慶表示，窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的推廣也在促進(jìn)廣域物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，一個(gè)通信基站小區(qū)所能容納的終端數(shù)可達(dá)10余萬，每個(gè)終端里都有至少一個(gè)芯片。“廣域物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)一旦初步成熟，人均將擁有20個(gè)以上接入終端，這會(huì)是芯片歷史上從未有過的巨大舞臺(tái)，新的明星廠商該亮相了。”