據(jù)國外媒體報道，據(jù)行業(yè)消息人士稱，臺積電（TSMC）預計將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）的70%到80%訂單。
該消息人士稱，此前，高通與中芯國際（SMIC）簽約，生產(chǎn)其前一代電源管理芯片。中芯國際使用0.18至0.153微米工藝，在其8英寸的晶圓廠生產(chǎn)電源管理芯片。
據(jù)知情人士透露，高通將使用臺積電的BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝來制造新一代的電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。
消息人士稱，臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片，并將于2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將會分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來完成高通的電源管理芯片訂單。
高通最早與特許半導體公司簽約生產(chǎn)電源管理芯片，后來Globalfoundries收購了特許半導體公司，訂單就被轉(zhuǎn)移給了Globalfoundries。
消息人士稱，中芯國際以極具競爭力的價格搶走了Globalfoundries的訂單，成為高通生產(chǎn)電源管理芯片的主要合作伙伴。
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