AMD將會在明年2月份推出Zen+架構(gòu)的第二代Ryzen處理器,新處理器使用了GlobalFoundries的12nm LP工藝,首發(fā)新一代7系處理器,然后3月份再發(fā)布5系和3系,同時X470和B450依然外包給祥碩設(shè)計。
Digitimes得到了來自主板廠商的消息,稱AMD已經(jīng)通知了合作伙伴,計劃在2018年2月份推出全新的Zen+處理器,Zen+架構(gòu)的處理器會使用GlobalFoundries的12nm LP工藝。
消息人士透露,AMD最快會在2018年2月發(fā)布代號為Pinnacle Ridge的7系處理器,然后在3月份的時候再發(fā)布5系和3系的處理器。緊接著4月份的時候會推出低功耗版本的Pinnacle Ridge,這個低功耗版本的Pinnacle Ridge暫時不知道是哪個系列的處理器,有可能像Intel T系列那樣的低頻低功耗型號,5月份的時候再推出其企業(yè)版Pro系列,在2018年上半年AMD的桌面級處理器市場份額有望提升至30%。
當(dāng)然,除了新處理器外還有400系主板會在下一年3月份同步推出,首發(fā)X470和B450主板,芯片組依然外包給ASMedia(祥碩科技)設(shè)計,在明年1月份時就會有大量來自AMD的芯片組訂單。
由于有來自微軟和索尼主機(jī)的訂單,加上顯卡需求量的增加,Ryzen 7和Ryzen 5以及企業(yè)市場的Ryzen Pro,頂級的Ryzen Threadripper強(qiáng)勢的表現(xiàn),AMD在第二季度收入同比增長19%,預(yù)計在第三季度這個數(shù)字會進(jìn)一步上升到23%。