為加快本地半導(dǎo)體制造材料和零部件企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，密切國(guó)際合作，打造“創(chuàng)新、開放、合作、共贏”的本地供應(yīng)鏈，在02專項(xiàng)總體組和集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的支持下，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)于10月22~23日在寧波北侖舉辦了“中國(guó)半導(dǎo)體材料和零部件發(fā)展2017年會(huì)”。

材料和零部件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用。近10多年來(lái)，在創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)和市場(chǎng)引領(lǐng)的共同作用下，中國(guó)內(nèi)地已經(jīng)初步形成了半導(dǎo)體制造材料和零部件供應(yīng)鏈雛形。中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2018年后，將成為全球第三大市場(chǎng)。集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)石瑛指出，到2020年，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、集聚化發(fā)展態(tài)勢(shì)將基本形成，同時(shí)也將建成較為完善的新材料標(biāo)準(zhǔn)體系，形成一批具有國(guó)際影響力的新材料公司。到2021年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將突破1200億元。

來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體材料和零部件企業(yè)、集成電路制造企業(yè)、集成電路封裝企業(yè)、高端裝備制造公司高層和相關(guān)專家學(xué)者300多人參加會(huì)議，就中國(guó)半導(dǎo)體制造材料和零部件本地化供應(yīng)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)、未來(lái)技術(shù)和市場(chǎng)需求、國(guó)際合作與本土化融合路徑、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)惠政策進(jìn)行了研討與交流。集成電路材料和零部件聯(lián)盟（寧波）產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心揭牌儀式及盛芯基金發(fā)布儀式同時(shí)舉行。