周三，兩市開盤后在保險(xiǎn)股走強(qiáng)帶動(dòng)下走出一波反彈，但3400點(diǎn)上方壓力明顯，滬指遇阻回落。盤面上看，芯片替代、半導(dǎo)體等概念再度活躍，截至收盤，國(guó)科微、富瀚微、國(guó)創(chuàng)高新漲停，景嘉微、匯頂科技、北方華創(chuàng)、士蘭微、長(zhǎng)電科技、紫光國(guó)芯等個(gè)股紛紛大漲。

通過近期市場(chǎng)數(shù)據(jù)來看，疊加次新屬性的芯片、半導(dǎo)體、軟件等高科技股持續(xù)受到資金追捧，不少個(gè)股已走出明顯的放量上升趨勢(shì)，大有加速之勢(shì)。其中、國(guó)科微、圣邦股份、必創(chuàng)科技、江豐電子、弘信電子等盤中均創(chuàng)出歷史新高。從行業(yè)基本面來看，四季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將維持高景氣度已成為研究機(jī)構(gòu)的共識(shí)，部分機(jī)構(gòu)甚至直言半導(dǎo)體行業(yè)的景氣周期已經(jīng)啟動(dòng)并有望開始長(zhǎng)牛走勢(shì)，具體到投資策略上，產(chǎn)業(yè)鏈中芯片封測(cè)環(huán)節(jié)的相關(guān)上市公司受到了機(jī)構(gòu)的集中看好。

“2017年至2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā)，將驅(qū)使全球存儲(chǔ)器需求大爆發(fā)，第四次硅含量提升周期內(nèi)，存儲(chǔ)器芯片是推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主要推手。”中泰證券認(rèn)為。

安信證券也表示，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)牛進(jìn)程已經(jīng)開啟，芯片封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求相對(duì)較低、設(shè)備需求量大、國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)成長(zhǎng)迅速，有望成為替代進(jìn)口的關(guān)鍵領(lǐng)域。建議關(guān)注獲得或有望獲得大基金戰(zhàn)略投資的封測(cè)設(shè)備企業(yè)。