12月6日消息，2017年高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍845芯片，高通產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian介紹，該款芯片3年前就開始了規(guī)劃研發(fā)。小米CEO雷軍現(xiàn)身表示正在研發(fā)搭載驍龍845芯片的手機(jī)。

高通產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開始規(guī)劃研發(fā)驍龍845芯片。這也是高通旗艦級芯片的研發(fā)節(jié)奏，一般提前3年規(guī)劃，主要是與合作伙伴詳細(xì)討論，到底消費(fèi)者看重什么，合作伙伴希望能有什么樣的功能可以使得產(chǎn)品脫穎而出。在與運(yùn)營商、手機(jī)廠商、軟件廠商以及硬件廠商溝通之后，高通再根據(jù)市場需求的變化調(diào)整產(chǎn)品方向，對研發(fā)出的芯片進(jìn)行上千小時(shí)的測試，以適應(yīng)合作伙伴的需求。

Alex Katouzian介紹高通認(rèn)為，未來消費(fèi)者對移動(dòng)芯片有六大需求：拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、安全性、連接與續(xù)航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。在具體技術(shù)參數(shù)上，高通表示將會在當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日宣布。

根據(jù)此前網(wǎng)絡(luò)上爆料的參數(shù)信息來看，驍龍845由4個(gè)A75和4個(gè)A53內(nèi)核組成，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。工藝早期將采用三星10納米LPE制程，也有可能采用三星LPP（Low Power Plus）技術(shù)。

而三星電子芯片制造總裁Dr.ES Jung也出現(xiàn)在了首發(fā)發(fā)布會，并上臺做了演講，其表示高通驍龍845移動(dòng)芯片將由三星代工，將利用創(chuàng)新技術(shù)生產(chǎn)驍龍845芯片，并承諾將與三星保持長期的合作。

作為手機(jī)廠商代表，小米CEO雷軍也上臺表示了對高通的友好。雷軍表示，小米創(chuàng)辦之初就與高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗艦手機(jī)就是采用的高通芯片，到今天為止已經(jīng)銷售了搭載高通芯片的小米手機(jī)2.38億臺，目前小米正在研發(fā)研發(fā)搭載驍龍845芯片的手機(jī)，下一代小米旗艦機(jī)將搭載驍龍845。