中國臺灣地區(qū)封測大廠矽品昨天召開董事會，通過決議核準2018年資本預算新臺幣192億元(約合人民幣42.2億元))。市場人士表示，其中1/4將用于擴充福建子公司新廠。
矽品召開董事會，通過決議核準2018年資本預算新臺幣192億元，將用于封測產(chǎn)能擴充需求及研發(fā)支出。
資金上，矽品表示，資金來源以自有資金及融資為主。
矽品說，資本預算執(zhí)行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調(diào)整，實際支付金額依執(zhí)行進度及付款條件決定。
市場人士表示，矽品明年資本支出，其中有1/4比例預計將用在擴充福建矽品電子子公司新廠產(chǎn)能。另外矽品也將擴充包括晶圓凸塊(Bumping)、FCBGA、晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試機等封測產(chǎn)能。
在大陸華南地區(qū)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成型，市場人士指出，矽品在福建布局存儲器和邏輯封測，積極在大陸華南地區(qū)插旗建立據(jù)點。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號