三星臺積電芯片代工大戰(zhàn)進入白熱化 臺積電領跑2018

責任編輯:editor09

2018-01-04 20:43:45

摘自:新浪科技

三星和臺積電的芯片代工大戰(zhàn)已進入白熱化階段,今年臺積電的7納米制造工藝勢必將領跑三星。而三星也不甘示弱,計劃于2020年推出4納米制造工藝,瞄準臺積電的5納米工藝。

三星和臺積電的芯片代工大戰(zhàn)已進入白熱化階段,今年臺積電的7納米制造工藝勢必將領跑三星。而三星也不甘示弱,計劃于2020年推出4納米制造工藝,瞄準臺積電的5納米工藝。

當前,雖然三星也在規(guī)劃7納米制造工藝,但臺積電已簽下40多家客戶,涵蓋移動通訊、高速運算和人工智能(AI)等領域,包括蘋果iPhone處理器芯片大單。顯然,對于2018年的芯片代工大戰(zhàn),臺積電已經(jīng)先贏大半。

臺積電保持技術領先

為了保持技術上的領先優(yōu)勢,臺積電將把“極紫外”(EUV)技術整合到強化版7納米制造工藝中,以加緊部署5納米和3納米制造工藝。

根據(jù)臺積電的計劃,5納米工藝生產(chǎn)基地Fab 18工廠今年將在南科正式動工,且一次規(guī)劃三期。雖然3納米制造工藝的啟動日期尚未公布,但知情人士稱,預計于2020年開工。

臺積電已經(jīng)表示,將投入超過200億美元來規(guī)劃3納米工藝。顯然,臺積電要全面狙擊三星。

業(yè)內(nèi)人士稱,臺積電5納米制造工藝將是7納米工藝的延續(xù),應用領域同樣鎖定移動通訊、高性能計算、人工智能和機器學習等,預計2019年上半進入試運行。

三星的積極反擊

去年5月,三星宣布把芯片代工業(yè)務從半導體業(yè)務部門剝離,成為一個獨立業(yè)務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務,并希望縮小與臺積電之間的差距。

日前,三星與南韓華城市達成共識,計劃在今年建立新的7納米工藝生產(chǎn)線。此外,三星還與美國和中國內(nèi)地客戶洽談新的合作項目,積極反擊的策略很明顯。

根據(jù)三星的計劃,公司將在2020年推出4納米制造工藝,顯然是瞄準臺積電5納米工藝而來。在2018年至2020年間,三星將持續(xù)推進半導體制造工藝,今年計劃量產(chǎn)7納米,而2019年將陸續(xù)投入6納米和5納米研發(fā)。

據(jù)三星芯片代工業(yè)務高管稱,三星計劃在5年時間內(nèi)贏得全球芯片代工市場25%的份額。當前,臺積電的全球市場份額約為60%,而三星還不到10%。

知情人士稱,由于臺積電憑借7納米制造工藝贏得了蘋果和高通的訂單,三星的代工策略也相應地發(fā)生轉變。過去,三星專注于高端芯片代工,而如今則廣泛接觸各應用領域的潛在客戶,以提高市場份額。

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