根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)最新《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》，高資本支出的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目備受業(yè)界關(guān)注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓制造項(xiàng)目的出現(xiàn)，將使得產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)升溫，并且?guī)?dòng)產(chǎn)能擴(kuò)增，預(yù)估至2018年底，中國(guó)12英寸晶圓制造月產(chǎn)能將接近70萬(wàn)片，較2017年底成長(zhǎng)42.2%；同時(shí)，2018年產(chǎn)值將達(dá)人民幣1767億元，年成長(zhǎng)率為27.12%。

根據(jù)集邦咨詢(xún)最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，自2016年至2017年底，新建及規(guī)劃中的8英寸和12英寸晶圓廠共計(jì)約28座，其中12英寸有20座，8英寸則為8座，多數(shù)投產(chǎn)時(shí)間將落在今年。目前我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)是內(nèi)資、外資及合資三種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產(chǎn)能，并且在先進(jìn)技術(shù)對(duì)比方面，外資廠商也占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

觀察廠商布局動(dòng)態(tài)，以中芯國(guó)際為首的晶圓廠最先進(jìn)的量產(chǎn)制程，目前仍處于28nm Poly/SiON階段，雖然在28nm營(yíng)收占比、28nm HKMG量產(chǎn)推進(jìn)及14nm研發(fā)方面皆取得不錯(cuò)的成績(jī)，但臺(tái)積電（南京）、聯(lián)芯（廈門(mén)）、格芯（成都）等廠商的同步登陸布局，也進(jìn)一步加劇與其他廠商在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)；同樣，在國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域下，作為新進(jìn)者的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晉華集成、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)三家廠商，未來(lái)也會(huì)長(zhǎng)期受到來(lái)自國(guó)際巨頭廠商在技術(shù)專(zhuān)利及價(jià)格等多方面的挑戰(zhàn)。

另外，從產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的策略來(lái)看，集邦咨詢(xún)預(yù)估，未來(lái)包含一期與二期在內(nèi)的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1萬(wàn)億元規(guī)模。

大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項(xiàng)目的部分有中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點(diǎn)項(xiàng)目仍在積極對(duì)接中。相較于資本在晶圓制造的投資，大基金參與或是準(zhǔn)備參與的新建重點(diǎn)晶圓制造項(xiàng)目，具備相對(duì)更高的避險(xiǎn)能力。

集邦咨詢(xún)指出，對(duì)于一些資本來(lái)說(shuō)，目前真正能落地的資金相對(duì)有限，而晶圓制造項(xiàng)目對(duì)資本的連續(xù)性投入要求最為嚴(yán)苛，需要同時(shí)考慮初期設(shè)廠的大規(guī)模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風(fēng)險(xiǎn)，再加上政府換屆時(shí)，對(duì)當(dāng)?shù)刂攸c(diǎn)項(xiàng)目傳承性影響的不確定因素，對(duì)僅有資本及企業(yè)參與的晶圓制造項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，恐會(huì)面臨較為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。