聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片P60發(fā)布:CPU/GPU性能均提升70%

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作者:蔣夢(mèng)娜

2018-03-14 19:05:50

摘自:金羊網(wǎng)

今日,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中高端手機(jī)芯片——Helio P60。據(jù)官方介紹,與上一代Helio P23相比,聯(lián)發(fā)科Helio P60的 CPU和GPU性能均提升了70%,功耗降低了12%。

今日,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中高端手機(jī)芯片——Helio P60。據(jù)官方介紹,與上一代Helio P23相比,聯(lián)發(fā)科Helio P60的 CPU和GPU性能均提升了70%,功耗降低了12%。在運(yùn)行大型游戲時(shí),功耗降低25%。 據(jù)說(shuō),本月將于3月19日發(fā)布的OPPO R15和vivo X21都將搭載Helio P60。

Helio P60是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm工藝制程打造的芯片,采用ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu),最高主頻為2.00GHz,GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。Helio P60的跑分成績(jī)與驍龍660處理器相差無(wú)幾,多核為5871,單核為1524。

Helio P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架,支持3200萬(wàn)像素單攝、30fps視頻拍攝、2400萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素雙攝像頭。另外,Helio P60的人臉識(shí)別、自動(dòng)對(duì)焦等方面也有優(yōu)化,其拍照性能提升了兩倍。

此外,Helio P60搭載了多核APU,一顆核心用于人臉偵測(cè)、背景虛化,一顆處理HDR合成。Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù),能協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作,讓用戶得到最佳的體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科今年真的發(fā)力了,Helio P60是其首款將AI落地在智能手機(jī)領(lǐng)域的產(chǎn)品,有實(shí)力與驍龍660處理器競(jìng)爭(zhēng)。

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