今年的三星鑄造論壇在加州圣克拉拉舉行。許多沒有晶圓廠的芯片公司參加了活動，包括高通。在第三屆年度活動上，三星展示了7納米芯片制造工藝，和用于物聯(lián)網(wǎng)和指紋識別領(lǐng)域的半導體生產(chǎn)技術(shù)等等。三星還將分別于6月14日、7月5日、9月4日和10月18日在上海、首爾、東京和慕尼黑舉辦相同的活動。

在去年5月，三星電子將其System LSI部門的鑄造業(yè)務(wù)團隊升級成了單獨的業(yè)務(wù)部門。三星執(zhí)行副總裁Jung Eun-seung目前正領(lǐng)導該部門，對他的任命顯示出，三星十分渴望增強其非內(nèi)存業(yè)務(wù)。

與內(nèi)存業(yè)務(wù)相比，三星的鑄造業(yè)務(wù)還有很長的路要走。據(jù)市場研究公司IHS Markit，按營收計算，三星截至2017年年底在全球芯片鑄造市場的份額為6.72%，而臺積電的市場份額高達50.41%。

不過，三星正計劃在今年將其市場份額增至10%以上，營收至少達100億美元，從而超過GlobalFoundries和聯(lián)華電子。為此，三星正計劃在今年下半年開始試產(chǎn)基于EUV的7納米芯片。

為了吸引更多的鑄造客戶，三星于今年年初推出了“先進鑄造生態(tài)系統(tǒng)”計劃，為自動化系統(tǒng)提供設(shè)計工具。

此外，它還開始為關(guān)鍵客戶提供“多項目晶圓”(Multi Project Wafer)服務(wù)，在單個晶片上生產(chǎn)多種芯片。

三星電子決定在7納米或更先進制程中采用EUV設(shè)備，以提高它在精密加工市場的競爭力。一臺EUV設(shè)備定價高達2000億韓元，因此維護和運行這些設(shè)備需要很高的成本和技術(shù)水平。EUV可以繪制更復雜的電路，因為它的波長很短，但同時它也需要極高的精度。

盡管存在諸多風險，三星電子還是購買了超過10套EUV設(shè)備，并成功地以穩(wěn)定方式使用。高通是新技術(shù)的首家客戶。據(jù)報道，三星電子將利用7納米工藝為高通制造驍龍855處理器，時間預計在今年底或明年初。

三星電子還在向其他客戶推廣其7納米工藝。相比10納米工藝，7納米工藝可以讓產(chǎn)品面積縮小40%，并將芯片性能提高10%，在性能相同時將能耗減少35%。這意味著，三星電子將能夠為移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和加密貨幣采礦業(yè)制造出更先進的半導體芯片。