麒麟芯片已成熟,為何華為仍執(zhí)意從美國購買芯片?

責任編輯:zsheng

2018-07-10 07:33:12

摘自:搜狐科技

近日,華為首席執(zhí)行官胡厚崑在接受一家法國報紙采訪時稱,“不認為華為會成為美國制裁的目標,今年將繼續(xù)購買美國芯片”。而在不久前,任正非在Fellow及部分歐研所座談會上也說到“我們今年還要買高通5000萬套芯片,我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的”。

近日,華為首席執(zhí)行官胡厚崑在接受一家法國報紙采訪時稱,“不認為華為會成為美國制裁的目標,今年將繼續(xù)購買美國芯片”。而在不久前,任正非在Fellow及部分歐研所座談會上也說到“我們今年還要買高通5000萬套芯片,我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的”。

大家可能習慣于認為華為的麒麟系列芯片已經(jīng)完全可以與高通的驍龍系列芯片并駕齊驅(qū)了,為什么還要執(zhí)意從美國、從高通購買芯片呢?

 

 

首先,需要澄清一個事實,華為是一家集通信設備制造和智能手機終端制造于一身的企業(yè),無論是通信設備還是智能手機,其需要到的芯片是分門別類很多種的,以智能手機為例,一臺智能手機上需要到的芯片就包括CPU(中央處理器)、GPU(顯示控制芯片)、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅(qū)動IC、功率管理IC、電源管理IC,智能拍照IC、功放IC,等等,幾乎手機上每一個硬件功能的實現(xiàn)都需要一個芯片在后面支撐。

而華為的麒麟芯片只是其中一種——CPU,而其他包括GPU、通訊基帶芯片等關鍵核心芯片技術,華為是沒有掌握的,最起碼現(xiàn)在是生產(chǎn)不出來的。而像通訊基帶芯片等基本上是被高通等美國企業(yè)壟斷了點,所以,華為“執(zhí)意”從美國、從高通購買芯片,實在是不得不為的選擇。

那華為有沒有計劃研發(fā)其他類型的芯片呢?

如果是從應用層面看的話,在近幾年內(nèi)我們應該很難在其他核心芯片制造商上看到華為的身影,因為從近幾年看,華為一直堅持國際化、開放化的物流鏈,原則是“選擇最好的技術,最好的產(chǎn)品,利用好人類文明共同的成果”。畢竟在芯片領域上差距實在太大,不光是技術差距,還有工藝、裝備、耗材等種種問題,美國廠商憑借過去幾十年的技術積累,無論是從產(chǎn)品質(zhì)量,還是產(chǎn)品生產(chǎn)制造成本上,都具有非常大的優(yōu)勢,華為如果從零開始去研究、去開發(fā),一是金錢上將耗費巨大,而且還有極高的失敗率,二是時間上將是一個非常漫長的過程。

當然,任正非一貫的理念是“世事不能因為難而不做”,也從中興事件中汲取了教訓,華為近期明確表示將加強基礎研究的投資,將從每年總研發(fā)費用150-200億美元中,劃出20%-30%(大概是30-40億美元)用于基礎研究。但,這是一個長遠的規(guī)劃了,近期內(nèi)應該很難看到能發(fā)揮市場價值的成果。

回到前面的話題,雖然其他核心芯片華為尚未掌握,但麒麟芯片已經(jīng)很成熟了,是不是意味著華為不再需要進口CPU芯片呢?

對不起,現(xiàn)實還是沒能滿足大家的愛國情懷,華為依然在大量進口高通的CPU芯片,而且這種狀況短期內(nèi)不會有太大的改變。

今年四月份,在華為分析師大會上,輪值董事長徐直軍明確表示,華為智能手機將堅持采取多芯片供應戰(zhàn)略,高通、MTK、麒麟都提供供應,確保三個芯片是相互競爭狀態(tài)。之所以采取這樣的策略,原因是——“如果吊在一棵樹上,哪天麒麟落后了,智能手機怎么辦?從這個角度上,三塊芯片是相互競爭的?;谖覀儾煌闹悄苁謾C,選擇合適的芯片方案,打造面向這個消費群體的智能手機和體驗”。

企業(yè)的所有決策都是綜合考慮了多重因素后的結果,至少在今天,從高通繼續(xù)購買芯片,這是最符合華為整體利益的選擇。

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