據(jù)估計(jì)，預(yù)計(jì)到2023年基于Zigbee聯(lián)盟技術(shù)的芯片模組將占到45億IEEE 802.15.4出貨量的85%，將達(dá)38億。到2023年，全球Zigbee芯片每年出貨量將達(dá)10億個(gè)，同時(shí) IEEE 802.15.4網(wǎng)狀網(wǎng)設(shè)備累積銷量將超過(guò)45億個(gè)，其中85%將使用Zigbee聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)。

同時(shí)，該研究報(bào)告還表示，Zigbee是智能家居領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，如今Zigbee占智能家居無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)芯片組市場(chǎng)的三分之一以上。

當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中的多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)正在經(jīng)歷急速增長(zhǎng)，包括聯(lián)網(wǎng)照明，智能電表，氣候控制和舒適自動(dòng)化。Zigbee聯(lián)盟成員通過(guò)提供開(kāi)放的，基于標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備來(lái)改變我們的生活，工作和娛樂(lè)方式，從而推動(dòng)這些市場(chǎng)需求急速增長(zhǎng)。Zigbee聯(lián)盟正通過(guò)Zigbee 3.0，Dotdot和Smart Energy等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展。