聯(lián)發(fā)科宣布明年上半年推出5G基帶芯片 有望與蘋果合作

責(zé)任編輯:zsheng

2018-11-05 14:19:17

摘自:科技先紳

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,續(xù)高通和華為宣布退出5G基帶之后,聯(lián)發(fā)科也不甘落后,近日,想法可執(zhí)行長蔡力行宣布,聯(lián)發(fā)科將在明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70,明年年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC),為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,續(xù)高通和華為宣布退出5G基帶之后,聯(lián)發(fā)科也不甘落后,近日,想法可執(zhí)行長蔡力行宣布,聯(lián)發(fā)科將在明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70,明年年底再推出5G系統(tǒng)芯片(SoC),為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示,對于5G系統(tǒng)芯片,首個產(chǎn)品會是針對大陸地區(qū)所需求的頻段。和高通、華為所發(fā)布的5G基帶相同的是,M70也將以外掛基帶的形式發(fā)布。

在聯(lián)發(fā)科宣布將在明年退出5G基帶芯片M70的同時,根據(jù)外媒報道,蘋果打算在2020年發(fā)布的iPhone中使用英特爾支持5G的8161調(diào)制解調(diào)器,8161 將使用英特爾的 10 納米工藝制造,以提高晶體管密度,速度和效率也會有所改善。而這一說法與此前有關(guān)蘋果公司計(jì)劃拋棄高通、將英特爾作為其唯一蜂窩調(diào)制解調(diào)器提供商的報道一致。由此可見消息可靠性極高。

據(jù)了解英特爾目前一直在研發(fā)一款8160調(diào)制解調(diào)器,用于iPhone的5G原型設(shè)計(jì)和測試。不過目前8160調(diào)制解調(diào)器的效果不太理想,據(jù)外媒報道,8160調(diào)制調(diào)解器使手機(jī)內(nèi)部溫度高于正常水平,以至于在手機(jī)外部都能明顯感知到過高的溫度,并且影響到手機(jī)電池的壽命,這是由于運(yùn)營商過渡到5G最初將依賴于毫米波頻譜,這種技術(shù)會給蜂窩調(diào)制解調(diào)器帶來很大的壓力。高于正常水平的處理要求會產(chǎn)生過多的熱量并降低手機(jī)電池壽命。但是目前英特爾表示目前這些問題會盡快得到解決。據(jù)報道,如果英特爾無法解決問題,蘋果公司就會與現(xiàn)有供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科進(jìn)行討論,以提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

距離2019年越來越近了,這也表示我們距離5G時代也越來越近了。而5G時代又會給我們的生活帶怎樣來翻天覆地的變化,就讓我們拭目以待吧。

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