12月6日高通正式發(fā)布了驍龍855處理器，而在這之前聯(lián)發(fā)科舉辦了一場AI算力技術溝通會，為接下來Helio P90處理器做準備。

上游產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品、新技術直接決定了未來我們拿到手的終端產(chǎn)品的功能與形態(tài)，尤其是在年末推出的這兩款處理器幾乎奠定了未來一年大多數(shù)旗艦和中高端手機的性能。

那么，接下來我們就回顧一下最近移動芯片產(chǎn)業(yè)的那些事。

一、高通驍龍855占領高地

高通8系列處理器是絕大多數(shù)手機品牌旗艦的首選，所以驍龍855處理器就成為12月份最大看點之一。高通這顆旗艦芯片采用7納米工藝制成，具備一個特殊的CPU架構：1個最大頻率2.84GHz的超大核(Kryo Gold Prime)，3個最大頻率為2.42GHz的大核(Kryo Gold)和4個最大頻率1.806GHz的小核(Kryo Silver)。

之所以說特別，是因為這套架構和此前蘋果A12仿生處理器，海思麒麟980處理器都不太一樣。A12仿生處理器自不必說，是一個6核CPU設計，2個核心負責高強度計算，4顆核心負責日常任務處理。麒麟980則采用的是2+2+4式的核心設計，其中包括兩個2.6 GHz A76大核心、兩個1.92 GHz A76中核心和四個1.8GHz A55小核心。

這種“三段式”新架構加上核心升級給驍龍855帶來了45%性能提升(相較上一代驍龍845處理器)。此外高通處理器GPU上的優(yōu)勢在驍龍855上得到了延伸，最新的Adreno 640圖像處理單元讓這顆芯片的圖形渲染速度相比上代提升20%。

當然，除了這些基礎性能提升，AI成為人們關注的重點之一。在麒麟980的雙核NPU和蘋果A12的八核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎誕生后，高通的AI方案就讓人更加令人期待。這部分我們放到后面再說。

二、聯(lián)發(fā)科技緊隨其后

在高通峰會前，聯(lián)發(fā)科技召開了一次小型溝通會，頗有些跟高通較勁的意味。時隔一周后，聯(lián)發(fā)科技也帶來了旗下最新處理器Helio P90。不過讓人意外的是Helio P90的CPU核心依然是中端芯片的設計：2個主頻為2.2GHz的A75核心，6個主頻為2.0GHz的A55核心。

官方宣稱Helio P90 CPU性能相較上一代提升20%，GPU性能相較上一代提升50%，進步不小。但需要注意的是，這里的上一代指的是Helio P70，該芯片的性能提現(xiàn)在跑分上和驍龍710相比還有些差距。

從CPU架構核心就能看出來，Helio P90實際上是一顆中高端處理器，算不上旗艦處理器，基本上和高通的驍龍710劃等號。而且，這顆新品采用的是12納米工藝制程，和當前都采用7納米工藝的旗艦芯片相比仍有差距。

事實上，Helio P系列芯片一直定位中端，Helio X系列才是聯(lián)發(fā)科技的旗艦芯片。只不過受到市場、技術等諸多因素的影響，X系列一直沒了聲音，P系列反而成為聯(lián)發(fā)科技的中流砥柱。

那么，聯(lián)發(fā)科技拿什么和別家的旗艦芯片叫板呢?答案當然是AI。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技公布Helio P90在AI-Benchmark跑分軟件上的得分，已經(jīng)超過了驍龍855和麒麟980，排在了榜單第一名的位置。這部分我們下面詳細說。

三、誰都繞不開的AI

今年可以說是AI崛起的一年，不管哪家手機廠商，發(fā)布會上不提AI就總覺得少了點什么。對于芯片廠商來說亦然。

去年，華為在麒麟970處理器中集成了NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理器)模塊，大幅提升了處理器處理圖像的速度。到了今年，新一代處理器麒麟980將這個模升級到第二代，雙核NPU除了能快速識別靜態(tài)圖片，還可以對視頻中的人物進行實時識別。在此基礎上，華為在Mate 20手機上推出了AI人像留色，將視頻中除了人物以外的景色都變成黑白。

蘋果公司在今年的A12仿生處理器中也加強了AI的部分，在新芯片中加入了八核架構的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，它每秒可執(zhí)行5萬億次運算。有了這顆A12仿生芯片，即便是使用單鏡頭的iPhone XR也能夠模擬出雙攝的人像模式。而配合原深感攝像頭，面容ID會不斷學習用戶面部，實現(xiàn)更好的解鎖體驗。

下面我們來看看高通和聯(lián)發(fā)科技最新產(chǎn)品在AI上的情況：

1、高通的AI方案依然沒有“獨立NPU”

在華為、蘋果相繼拿出自己的AI芯片后，高通終于出手了，只不過我們依然沒有見到類似麒麟980的獨立NPU模塊。高通始終堅持CPU、GPU、DSP三者協(xié)同工作的模式，完成AI運算。只不過這次在驍龍855的DSP(數(shù)字信號處理器)上加了點“料”。

DSP是高通處理器中不可或缺的模塊，早期用于音頻和語音處理，尤其擅長在低功耗下完成這些任務。隨著技術的升級，DSP逐漸接手了圖像、攝像頭、傳感器信號等工作，已然成為驍龍?zhí)幚砥髦胁豢苫蛉钡牟糠?。而在這次驍龍855芯片的DSP中，高通特別加入了張量處理單元，主要負責AI學習，并且可以加速處理復雜的圖像。

人工學習和機器學習對比

張量處理器是個新詞，但并非驍龍855獨有。蘋果的A12仿生芯片也是利用這個單元進行深度學習的，只不過和高通宣稱的“每秒鐘7萬億次的處理”相比，略輸一籌(上面說過，A12仿生芯片每秒可執(zhí)行5萬億次運算)。

總的來說，驍龍855并不具備單獨的神經(jīng)網(wǎng)絡單元，但是這顆芯片會協(xié)調(diào)CPU、GPU和DSP完成AI運算，而最終的計算結果看上去也并不比擁有神經(jīng)網(wǎng)絡單元的處理器差，甚至從高通的數(shù)據(jù)來看，效果還更好。

2、聯(lián)發(fā)科的“NPU”叫做APU

在Helio P90處理器發(fā)布前，聯(lián)發(fā)科技率先公布了NeuroPilot技術平臺2.0。NeuroPilot最早出現(xiàn)于Helio P60處理器發(fā)布會上，它是聯(lián)發(fā)科技推出的人工智能平臺，最大的作用是整合硬件處理器和軟件服務。

NeuroPilot 2.0技術平臺

聯(lián)發(fā)科技曾表示，該平臺不拘泥于AI計算，它也是整個SoC，只不過配合P90上的APU 2.0架構，能夠讓AI應用更加豐富。在AI層面，NeuroPilot 2.0通過對神經(jīng)網(wǎng)絡剪枝和量化，減輕了神經(jīng)網(wǎng)絡訓練數(shù)據(jù)的標準化工作。

簡單來說NeuroPilot 2.0是聯(lián)發(fā)科技給開發(fā)者的工具，配合硬件來提升AI運算能力。而這里說的硬件就是Helio P90中的APU 2.0。

APU 2.0的優(yōu)勢

APU是AI Processing Unit的縮寫，也就是AI處理單元，你也可以理解為是聯(lián)發(fā)科技的NPU。按照官方的說法，采用新一代架構后，APU 2.0的運算力相比上一代提升了4倍。從跑分結果看，它的算力猶在驍龍855之上。

所以“不看重跑分”的聯(lián)發(fā)科技在AI上也提了一次跑分，并且展示了Helio P90在AI上的諸多應用。在這里說幾個令我印象深刻的，一個是AI人像留色，聯(lián)發(fā)科技宣稱配備Helio P90后只需要單攝就能實現(xiàn);另一個是手機相機的人臉識別，不僅能追蹤人臉，還能分辨性別和人臉的朝向，這就給廠商留下了更多想象空間;當然，最炫酷的還是手機追蹤人的動作再傳輸給機器人，實現(xiàn)機器人與人動作同步。

小結一下，從聯(lián)發(fā)科技的宣傳來看，Helio P90的AI包含了兩個部分：軟件和硬件。軟件能幫助開發(fā)者更好的在P90的平臺上實現(xiàn)算法應用，而硬件上，聯(lián)發(fā)科技把對AI的理解、投資、研發(fā)都放在P90上，讓一顆中端芯片擁有媲美對手的AI能力。

四、2019年移動芯片的格局

至此，我們已經(jīng)能從芯片廠商年底的動作中初探到未來一年，智能手機芯片的情況。高通、蘋果、華為依然占據(jù)著旗艦芯片的市場，華為和高通旗艦處理器的差距在逐步縮小，三星對于中國用戶來說比較遙遠暫且不提，而聯(lián)發(fā)科技試圖要攪亂中端市場。

聯(lián)發(fā)科技試圖用AI攪亂中端芯片市場

華為趕在各個手機廠商之前拿出新一代旗艦芯片，首發(fā)了7納米工藝，首發(fā)Mali-G76 GPU圖形處理單元，首發(fā)Cortex-A76架構，甚至是首款采用雙核NPU的芯片。不管怎么講在名頭上搶了先。

高通和蘋果一方盤踞安卓，一方獨占iOS。雖然高通始終沒有跨出獨立NPU那一步，但是在其擅長的CPU、GPU領域依然保持優(yōu)勢，并且通過CPU+GPU+DSP異構計算的方式提升AI的能力。

聯(lián)發(fā)科技頗有些“放棄旗艦，心有不甘”的情節(jié)，給中端芯片賦予全部的AI算力，讓P90這顆芯片在中端芯片中極具競爭力，但是實際性能又夠不上旗艦的水準。在如今“手機發(fā)布會必談AI”的時代，或許也能走出一條不一樣的路。

五、人人都在談的5G

2019年被譽為5G崛起的一年，有消息稱第一批支持5G網(wǎng)絡的手機將于2019年下半年上市。5G手機商用的一個重要條件是上游產(chǎn)業(yè)鏈為手機廠商們打好基礎。

事實也是如此，各家芯片廠商都拿出了自己的5G方案，試圖在5G來臨時搶占先機。

高通驍龍855處理器就是一顆支持5G的芯片，不過其內(nèi)部并沒有集成X50調(diào)制解調(diào)器，而是集成了驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。這意味著，不是所有搭載驍龍855處理器的手機都支持5G網(wǎng)絡，還需要外掛X50調(diào)制調(diào)解器。

高通驍龍855需要外掛5G基帶

高通這種內(nèi)置4G調(diào)制調(diào)解器，外掛5G調(diào)制解調(diào)器的解決方案，更像是5G來臨前的過渡方案。手機廠商可以選擇是否使用X50調(diào)制解調(diào)器來支持5G網(wǎng)絡。在5G來臨前，只選擇支持4G的驍龍855處理器，有利于降低成本，減少不必要的浪費。

華為的想法和高通類似，麒麟980處理器本身沒有集成5G基帶。不過在麒麟980的發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務總裁余承東曾宣布，配合巴龍5000基帶，麒麟980也能支持5G網(wǎng)絡。

可見在這方面華為和高通走了同一條路。蘋果更不必說，從和高通開戰(zhàn)后，一直使用外掛英特爾的基帶，如果不出意外，5G來臨時蘋果依然會采用芯片+外掛基帶的形式。不過近期有些消息稱英特爾的5G芯片還沒準備好。當然，對于蘋果公司來說，好飯不怕晚。

聯(lián)發(fā)科技則選擇了另一條路，讓Helio M70基帶芯片支持2/3/4/5G網(wǎng)絡。這樣一來即使不使用他們家的處理器，聯(lián)發(fā)科技也能為基帶芯片尋找出路。此前就有傳聞稱，蘋果公司在和聯(lián)發(fā)科技接觸，如果等不及英特爾或許會選聯(lián)發(fā)科技也未可知。