近幾年，全球手機(jī)增速放緩，高通受到很大的影響，它們也開始意識到這個(gè)問題，將自己的芯片產(chǎn)線布局到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域，以求扭轉(zhuǎn)當(dāng)前面臨的不利局勢。

1、基帶芯片

基帶芯片的主要作用就是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，它是手機(jī)通訊最重要的一部分。通?；鶐酒譃镃PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊，高通能成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，基帶芯片技術(shù)就是它的殺手锏。隨著5G時(shí)代的即將到來，高通也在加大技術(shù)投入，早在2017年高通就推出了它的驍龍X50基帶芯片，這是全球最早的5G基帶芯片之一。驍龍X50支持5G多模功能，這個(gè)單芯片方案集成了高通的千兆級LTE功能，能與5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行共存和配合實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)覆蓋，是下一代5G智能手機(jī)和移動(dòng)計(jì)算的一項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，高通的驍龍855將搭載X50芯片，今年中旬即將搭載眾多的手機(jī)正式面市。

2、物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)作為未來全球經(jīng)濟(jì)增長的主要驅(qū)動(dòng)力之一，實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”成為廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)芯片顧名思義就是要實(shí)現(xiàn)這些物體的連接和通訊。與傳統(tǒng)芯片不同的是，物聯(lián)網(wǎng)芯片分很多種，場景的多樣化也決定了沒有所謂的“萬能芯片”。

高通對于物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的布局是有針對性的，2018年4月，高通發(fā)布了兩款專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)的芯片QCS605和QCS603。據(jù)悉，這兩款芯片組都是基于ARM架構(gòu)的多CPU核心技術(shù)設(shè)計(jì)，采用10納米制程打造，可用于驅(qū)動(dòng)包括360度全景相機(jī)、智能屏幕和掃地機(jī)器人等多種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，能為物聯(lián)網(wǎng)攝像頭帶來優(yōu)美的畫質(zhì)。

3、AI芯片

不管是手機(jī)或是其它應(yīng)用，AI技術(shù)成為“賦能”的關(guān)鍵，高通也開始對AI芯片技術(shù)進(jìn)行投入。高通的驍龍AI芯片已經(jīng)應(yīng)用在眾多主流手機(jī)和終端設(shè)備上。未來高通的野心不止如此，它希望AI芯片能在汽車、工業(yè)、智能家居等領(lǐng)域開花結(jié)果。為了讓廠商更方便的采用其AI技術(shù)和芯片，高通還推出了AI Engine平臺。據(jù)悉，AI Engine由多個(gè)繼承的硬件和軟件組件組成，包括了驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)軟件框架，進(jìn)行分析、優(yōu)化和調(diào)試的工具，高通希望開發(fā)者能更快地推動(dòng)AI應(yīng)用的普及。

4、汽車芯片

一直以來，汽車電子市場就是各大巨頭紛紛布局的重點(diǎn)，近年來，隨著無人駕駛和新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，芯片廠商也迎來了一個(gè)新的機(jī)遇，作為一家以手機(jī)芯片稱霸世界的企業(yè)，高通對汽車芯片市場也非常重視。據(jù)外媒報(bào)道，高通將擴(kuò)大其汽車芯片產(chǎn)品線，面向不同市場推出不同的產(chǎn)品。據(jù)悉，高通之前一直在為汽車提供信息娛樂系統(tǒng)和儀表板顯示器芯片，自駕汽車芯片市場是它們非常看好的領(lǐng)域。

高通能成為影響力如此巨大的企業(yè)，當(dāng)然離不開手機(jī)芯片的貢獻(xiàn)。但是高通深知，一方面，蘋果、三星、華為、展銳等手機(jī)芯片已經(jīng)逐漸追趕甚至超越了高通芯片，另一方面全球手機(jī)市場疲軟是不爭的事實(shí)。高通想要保持行業(yè)領(lǐng)先，除了在5G領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，物聯(lián)網(wǎng)、AI和汽車同樣是營收增長的重要支撐。