目前5G解決方案依舊讓業(yè)界看得是云里霧里，而幾家IC芯片企業(yè)的5G產(chǎn)品都已先后亮相。對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，歷代iPhone產(chǎn)品在核心的通訊基帶上都是和業(yè)內(nèi)合作伙伴共同合作，5G iPhone會(huì)選用怎樣的5G方案，何時(shí)會(huì)登場(chǎng)?不僅牽動(dòng)業(yè)內(nèi)廠商變局，更對(duì)消費(fèi)者的錢(qián)包有巨大影響。

無(wú)緣蘋(píng)果巨大市場(chǎng)，高通腸子悔青了

早先的iPhone手機(jī)通訊基帶幾乎都由高通獨(dú)家供應(yīng)，但隨著二者圍繞通訊專利的法務(wù)糾紛越鬧越大，高通和蘋(píng)果公司的再度合作已成泡影，首先在品牌層面恐怕已經(jīng)大打折扣。其次在產(chǎn)品方面，高通雖然占據(jù)5G標(biāo)準(zhǔn)專利的主導(dǎo)權(quán)，去年也推出了驍龍X50 5G基帶，但從產(chǎn)品素質(zhì)來(lái)看，這是一款用早期臺(tái)積電28納米工藝制作，并且僅支持5G單模的產(chǎn)品，臨時(shí)過(guò)渡的意味很濃厚。

為什么這么說(shuō)呢?例如你的基帶采用28納米制程，可主芯片卻是7納米或10納米制程，巨大的制程差異會(huì)在實(shí)際中帶來(lái)嚴(yán)重的功耗損耗。此前就有不少蘋(píng)果用戶表示當(dāng)手機(jī)處在4G網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不好的地方使用，偶爾觸碰到卡槽部位，竟然會(huì)有發(fā)熱的感覺(jué)，而手機(jī)電量此時(shí)也飛速下降，其實(shí)這是因?yàn)榭ú鄹浇『檬腔鶐в布^(qū)，因此在信號(hào)表現(xiàn)較弱時(shí)，基帶會(huì)不斷的加強(qiáng)其運(yùn)行頻率來(lái)獲取信號(hào)，而不成熟的制程則會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致功耗失去平衡，而且在5G信號(hào)連接方面，X50單模表現(xiàn)不甚樂(lè)觀，對(duì)消費(fèi)者體驗(yàn)而言無(wú)疑仍是一個(gè)隱患。

高通目前的5G方案為驍龍855外掛28納米的X50基帶。

當(dāng)然另外驍龍X50它還需要額外配合LTE基帶(4G)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)多模的支持，并且在外掛過(guò)程中還會(huì)進(jìn)一步增加續(xù)功耗損耗，整體看來(lái)它更多是為了搶占5G市場(chǎng)而推出的過(guò)渡性產(chǎn)品?？紤]到蘋(píng)果對(duì)基帶的高標(biāo)準(zhǔn)要求，即使兩家企業(yè)至今關(guān)系良好，也很可能不會(huì)采用這種并不成熟的基帶作為其產(chǎn)品的核心元件的。

聯(lián)發(fā)科5G方案成熟穩(wěn)定，具備打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈條件

相比于高通來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的5G解決方案則顯得成熟了些。同樣在去年底推出的Helio M70基帶理論傳輸速度高達(dá)5Gbps，它不僅支持5G NR(新空口)，還同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)、非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)、Sub-6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，是一款完整的5G基帶。而且相比于高通，聯(lián)發(fā)科Helio M70還是一款5G多模多頻方案，能夠向下兼容4G/3G/2G，對(duì)于一向以體驗(yàn)致勝的iPhone來(lái)說(shuō)，多模多頻屬于基本操作，這也是與高通X50基帶在本質(zhì)上的不同。

至于聯(lián)發(fā)科要打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈的消息，此前已經(jīng)有媒體進(jìn)行報(bào)導(dǎo)，甚至有傳聞還進(jìn)一步表示聯(lián)發(fā)科公的5G基帶方案已經(jīng)進(jìn)入蘋(píng)果公司內(nèi)部進(jìn)行測(cè)試，成為了備選方案。目前這一消息雖然并沒(méi)有被證實(shí)，但可以看出的是，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶已經(jīng)受到了市場(chǎng)的青睞。

英特爾基帶仍是短板，或可借5G出線成主攻希望

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，它似乎樂(lè)見(jiàn)高通和蘋(píng)果的官司，畢竟“鶴蚌相爭(zhēng)漁翁得利“，但遺憾的是英特爾自家的基帶業(yè)務(wù)仍是短板，即便是歷經(jīng)多款產(chǎn)品的迭代，仍和高通有一定差距。以iPhone 7系列來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果就曾主推高通MDM9645M基帶，并混搭有少量的英特爾XMM7360基帶，但根據(jù)Anandtech評(píng)測(cè)顯示，高通基帶的平均信號(hào)表現(xiàn)比起英特爾要強(qiáng)30%，極端情況下甚至能強(qiáng)75%，令人對(duì)英特爾的基帶表現(xiàn)打上了一個(gè)問(wèn)號(hào)。

同樣的還有最新的iPhone XS Plus，這是蘋(píng)果首次推出的雙實(shí)體卡槽機(jī)型，但是不少用戶花高價(jià)購(gòu)入之后發(fā)現(xiàn)，在雙卡通訊這種基礎(chǔ)功能體驗(yàn)上iPhone新機(jī)的表現(xiàn)甚至還不如自己千元級(jí)的安卓手機(jī)，而本質(zhì)原因就在于iPhone XS系列所使用的英特爾XMM7560在雙卡雙待及下一代呼叫服務(wù)功能上仍未完善。相較于高通基帶支持的DSDA及DSDV技術(shù)，XMM7560仍只能支持DSDS這種相對(duì)較為落后的技術(shù)，這也讓iPhone XS Plus被稱為“閹割版”的雙卡機(jī)型。

使用intel基帶的iPhone XS系列手機(jī)曾被曝信號(hào)問(wèn)題。

雖然高通和蘋(píng)果的交惡讓英特爾順理成章的成為了蘋(píng)果唯一基帶供應(yīng)商，但是其核心技術(shù)和通訊能力依舊是沒(méi)有大的進(jìn)步。對(duì)于未來(lái)的5G終端，英特爾即便拿出了XMM8160這個(gè)解決方案，但是從網(wǎng)絡(luò)上頻頻爆出的高功耗、信號(hào)不穩(wěn)定、通訊異常等消息來(lái)看，蘋(píng)果對(duì)于英特爾的產(chǎn)品已經(jīng)相當(dāng)頭疼。

自研基帶成謎，但蘋(píng)果短時(shí)間內(nèi)不會(huì)有大動(dòng)作

那蘋(píng)果會(huì)選擇自研基帶嗎?從蘋(píng)果此前CPU、GPU、ISP等硬件思路來(lái)看，有合理的理由去懷疑蘋(píng)果可能已經(jīng)在進(jìn)行基帶的研發(fā)工作，但是通訊技術(shù)是一門(mén)非常艱深的領(lǐng)域，高通歷經(jīng)30余年的技術(shù)積累才成就了如今“專利流氓”的名頭，而蘋(píng)果在通訊技術(shù)領(lǐng)域尚猶如孩提一般，雖然我們不排除未來(lái)它有可能通過(guò)專利交叉授權(quán)或并購(gòu)相關(guān)通信企業(yè)來(lái)實(shí)現(xiàn)自研基帶的目的，但至少在短時(shí)內(nèi)來(lái)看，蘋(píng)果自研基帶并不會(huì)有太大可能性。

蘋(píng)果未來(lái)存在自研基帶的可能性，但短時(shí)間來(lái)看并不會(huì)如此。

另外從目前5G的發(fā)展進(jìn)度來(lái)看，最快也要到2020年才能開(kāi)啟大規(guī)模商用，對(duì)此蘋(píng)果仍有一年多的時(shí)間去針對(duì)基帶供應(yīng)商進(jìn)行匹配和定制，而按照這一進(jìn)度，最快也要到2020年才能看到支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone機(jī)型。

從幾大巨頭的5G網(wǎng)絡(luò)芯片之路可以發(fā)現(xiàn)，其實(shí)各家主打的發(fā)展思路并不相同，但單純從產(chǎn)品素質(zhì)來(lái)看，其實(shí)聯(lián)發(fā)科和英特爾都具備切入蘋(píng)果基帶供應(yīng)鏈的實(shí)力，畢竟聯(lián)發(fā)科作為打破高通壟斷的企業(yè)，此前也已經(jīng)推動(dòng)和普及了國(guó)內(nèi)的4G發(fā)展。面對(duì)即將到來(lái)的5G時(shí)代，雖然蘋(píng)果尚未表態(tài)，但不難看出這場(chǎng)5G之戰(zhàn)早已悄然開(kāi)啟。