華為下月或發(fā)布麒麟710芯片 真的是驍龍710競(jìng)品么?
驍龍710的定位在驍龍660之上，可以說(shuō)它完美的填補(bǔ)了目前中高端芯片的空白區(qū)域。驍龍710采用了當(dāng)前領(lǐng)先的10nm工藝制程，無(wú)論是在性能和功耗方面的表現(xiàn)都比驍龍660更優(yōu)越。
不過(guò)據(jù)臺(tái)媒Digitimes指出，華為的新款中端芯片麒麟710雖然定位是驍龍710的競(jìng)品，但是工藝方面仍然會(huì)采用臺(tái)積電12nm工藝制程，本質(zhì)上是麒麟659的升級(jí)版。不過(guò)麒麟710仍然會(huì)內(nèi)建專(zhuān)門(mén)的NPU單元，提升其AI性能。
目前無(wú)論是華為還是海思方面均為確認(rèn)該芯片是否存在，但臺(tái)媒披露麒麟710將于下個(gè)月發(fā)布，華為Nova 3很有可能會(huì)首發(fā)該芯片。
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