高密度服務(wù)器在云計(jì)算部署中越來越受到青睞，英特爾為了搶占這塊市場(chǎng)計(jì)劃于明年推出首款SoC級(jí)別Broadwell-DE高性能服務(wù)器芯片。這是英特爾首次采用和主板整合的SoC形式，而不是傳統(tǒng)的插槽式安裝。

與英特爾公司基于Atom的服務(wù)器芯片相比，Broadwell-DE芯片是一款運(yùn)行速度更快的產(chǎn)品。Broadwell-DE芯片將采用 14納米工藝制造。SoC產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)是實(shí)現(xiàn)高密度和低功耗，AMD公司將在今年發(fā)布64位的ARM服務(wù)器芯片，而ARM架構(gòu)的芯片都是采用SoC封裝形式。

英特爾的Atom服務(wù)器芯片還是傳統(tǒng)的插槽式，但是在功耗控制上還是和ARM芯片有差距。所以英特爾開始開發(fā)SoC式芯片，這種芯片的最大特點(diǎn)就是集成了各種控制器，從整體上控制功耗。

云計(jì)算催生了高密度微服務(wù)器市場(chǎng)，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和通用服務(wù)器的成本和功耗問題開始凸顯。如何實(shí)現(xiàn)功耗和成本的平衡，服務(wù)器芯片廠商開始推出低功耗的芯片產(chǎn)品。ARM架構(gòu)和傳統(tǒng)x86架構(gòu)在微服務(wù)器市場(chǎng)爭(zhēng)奪領(lǐng)導(dǎo)權(quán)。2014年服務(wù)器芯片市場(chǎng)的好戲開始上演。