高通聯(lián)發(fā)科和英特爾三分蜂窩基帶芯片市場

責(zé)任編輯:editor03

2014-02-26 13:41:04

摘自:飛象網(wǎng)

StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出。

StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%,市場規(guī)模達(dá)189億美元。報告還指出,2013 年高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通分別攫取蜂窩基帶芯片市場收益份額前五名。其中高通以64%的收益份額主導(dǎo)市場,聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。

StrategyAnalytics高級分析師斯拉萬·昆杜佳拉(SravanKundojjala) 談到:“2013年高通對多模LTE技術(shù)的早期投資推動其繼續(xù)主導(dǎo)蜂窩基帶市場。LTE基帶芯片有望在2014年成為一些廠商大量涌入的市場之一,這些廠商包括:博通、愛立信、英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、展訊及其他。他們?nèi)繙?zhǔn)備將其商用多模LTE芯片產(chǎn)品推向市場,這一舉措有助于驅(qū)動LTE芯片應(yīng)用到中低端價位的終端中。”

StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)斯圖爾特·羅賓遜(StuartRobinson) 評論到:“據(jù)Strategy Analytics估計,來自基帶集成應(yīng)用芯片處理器收益占基帶芯片總收益份額的比例,從上一年的48%上漲至2013年的60%以上。為了提升收益份額,目前大部分的基帶廠商已轉(zhuǎn)變其產(chǎn)品組合,將集成產(chǎn)品包括在內(nèi)。”

StrategyAnalytics射頻和無線組件(RFWC)服務(wù)總監(jiān)克里斯托弗·泰勒(ChristopherTaylor)談到:“根據(jù)Strategy Analytics的估計,2013年聯(lián)發(fā)科超越英特爾升至3G UMTS基帶芯片市場第二名。聯(lián)發(fā)科充分利用其智能手機(jī)芯片的發(fā)展勢頭,同時改進(jìn)其基帶產(chǎn)品組合。該企業(yè)近期的LTE芯片聲明在未來可以提升其基帶芯片的收益份額。”

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