臺灣半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科將加強在新加坡的研發(fā)工作。7月8日報道稱，聯(lián)發(fā)科計劃2020年之前投資超過2.5億新加坡元(約合人民幣12.44億元)，新設(shè)研發(fā)中心并增加技術(shù)人員。聯(lián)發(fā)科將在更易招募到優(yōu)秀人才的新加坡加緊開發(fā)醫(yī)療和智慧城市(Smart City)所使用的新一代半導(dǎo)體。 點擊圖片分享到上海灘微博 資料圖

聯(lián)發(fā)科是專注于半導(dǎo)體開發(fā)和設(shè)計的無工廠企業(yè)。2004年在新加坡開設(shè)了設(shè)計中心，擁有約250名技術(shù)人員。今后將開設(shè)新的創(chuàng)新中心，集中研發(fā)用于健康管理的小型終端和節(jié)能產(chǎn)品。 　　

過去10年聯(lián)發(fā)科在新加坡的投資超過1.8億新加坡元，今后6年的研發(fā)費用將超過這一規(guī)模。 　　 　　

聯(lián)發(fā)科目前的主力產(chǎn)品是相當(dāng)于智能手機大腦的大規(guī)模集成電路(LSI)。盡管廉價智能手機LSI的需求表現(xiàn)堅挺，但是與美國高通等廠商的競爭異常激烈，因此有必要開拓新的成長領(lǐng)域。 　　 　　

亞洲方面，除了臺灣外，聯(lián)發(fā)科還在中國大陸、印度和新加坡?lián)碛醒邪l(fā)中心。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為高學(xué)歷人才集中、政府也積極招徠尖端產(chǎn)業(yè)的新加坡適合進行新一代產(chǎn)品的研發(fā)。