聯(lián)發(fā)科死磕高通:急推4G芯片 進軍中高端

責任編輯:editor03

2014-07-16 15:45:36

摘自:騰訊科技

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術長(即CTO)周漁君對騰訊科技稱,“我們是有機會超過高通的。”
  
  這并不是周漁君第一次談及超越高通。自2月初MT6595技術細節(jié)曝光后,八核、LTE、A17架構這些專業(yè)術語就成為了聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品性能的最佳注腳。周漁君曾表示,在效能、功耗和性價比上,聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品已經(jīng)超過了高通所對應的產(chǎn)品。
  
  7月15日,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦的客戶大會上,周漁君給出了他自信的理由——聯(lián)發(fā)科的兩項差異化技術:CorePilot和Cross Platform。
  
  簡單來說,CorePilot技術可以隨時監(jiān)測CPU的運行狀態(tài),協(xié)調性能和功耗,使得其達到最好的工作狀態(tài);而Cross-Platform跨平臺技術讓聯(lián)發(fā)科的芯片能夠覆蓋除了手機之外的其他設備,如智能電視、平板、汽車互聯(lián)、智能家居等。
  
  當然,周漁君卻仍時刻感到焦慮。他告訴騰訊科技,“我們總是很擔心會漏看到新的技術。”這是因為市場的競爭過于殘酷,今年博通的退出和英偉達的產(chǎn)品重心轉移,以及分析師們對未來寡頭壟斷市場的預判,讓不少從業(yè)者多少有些草木皆兵。
  
  于是,在為自身尋找安全感的時候,周漁君顯得有些“碎碎念”,“我們的既有強項是多媒體技術,并且在通信技術上布局完整,計算平臺這幾年下來也占據(jù)一些領先優(yōu)勢,這都將幫助我們在萬一看不清市場的時候可以平衡一下。”
  
  不過,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對接下來的競爭顯得信心十足。在3G產(chǎn)品上,聯(lián)發(fā)科追趕領先者用了數(shù)年時間,而在4G產(chǎn)品上,聯(lián)發(fā)科與業(yè)內(nèi)領先者的差距只有一年左右。這個所謂的領先者顯然包括高通。
  
  聯(lián)發(fā)科預計到今年年底,其4G芯片出貨量將達1500萬個,這將占其總營收的5%,并將在2015年達到兩位數(shù)。
  
  在這場大會上,除了借用MT6595的產(chǎn)能安撫因此前部分產(chǎn)品缺貨而受到影響的合作伙伴外,聯(lián)發(fā)科更希望通過MT6795的性能奠定合作伙伴的信心。雖然沒有提到更多的技術細節(jié),但這款芯片被定義為高端旗艦產(chǎn)品的選擇,其將提供對更大分辨率的支持以及Android對64位CPU的新要求。
  
  更為重要的是,聯(lián)發(fā)科在4G產(chǎn)品上的發(fā)力帶動了產(chǎn)業(yè)鏈下游的國產(chǎn)手機廠商進一步擴大份額。大會召開前,終端廠商酷派副總裁曹井升告訴騰訊科技,“聯(lián)發(fā)科的加入,會讓市場更加活躍,這對高通是一個很大挑戰(zhàn)。”
  
  4G:交火的第一線
  
  毫無疑問的是,同為ARM架構陣營的聯(lián)發(fā)科和高通必有一戰(zhàn),而4G是當前最為明顯的戰(zhàn)場。
  
  就在聯(lián)發(fā)科客戶大會的同一天,中國電信(微博)在上海、深圳等16個首批混合組網(wǎng)城市開放4G服務,多款終端產(chǎn)品同期上市。這對發(fā)展相對低迷的4G市場是一個極大利好消息。
  
  工信部官方的數(shù)據(jù)顯示,中國移動(微博)推動的TD-LTE制式手機在第一季度的出貨量僅為974萬部,還不到中國移動全年銷售1億臺目標的10%。盡管有4G網(wǎng)絡仍處于初期建設的種種因素,但終端產(chǎn)品的限制顯然是一個主要原因,而這通常取決于上游芯片廠商的發(fā)展。
  
  目前可以看到的是,由于高通在技術上的優(yōu)勢領先其他芯片廠商2-3年,導致其在以往的4G終端招標中往往能夠一家獨大。Marvell則分得了部分低端市場的份額。因此,MT6595方案的成熟或將是一個突破口。
  
  不過,Gartner分析師盛凌海告訴騰訊科技,MT6595一款芯片難以威脅高通目前在4G的地位,聯(lián)發(fā)科需要更多的產(chǎn)品組合。
  
  事實上,聯(lián)發(fā)科也正在通過多款產(chǎn)品的發(fā)布彌補其在4G產(chǎn)品上的布局缺失。其中,MT6595將隨著量產(chǎn),使得大批終端產(chǎn)品在接下來的兩三個月內(nèi)迅速推向市場;而MT6795則將于今年第四季度進入量產(chǎn)。謝清江表示,“隨著4G產(chǎn)品線的完整和豐富,聯(lián)發(fā)科將扮演非常重要的角色。”
  
  至于支持中國電信網(wǎng)絡的4G芯片,聯(lián)發(fā)科也將在2015年初發(fā)布。這意味著聯(lián)發(fā)科將彌補此前在3G時代的短板,直擊高通腹地。
  
  因為絕對的技術優(yōu)勢,高通在中國電信的手機市場一直處于絕對的優(yōu)勢地位(超過90%的份額)。聯(lián)發(fā)科所能做的就只是與其他產(chǎn)業(yè)鏈合作。2014年初,在利益驅使下,聯(lián)發(fā)科與威盛達成合作,獲得后者在CDMA2000的的技術專利授權,從而和高通相競爭。
  
  多種跡象顯示,隨著中國逐漸成為全球最大的4G市場,芯片廠商的競爭將會更加激烈。更何況終端廠商目前仍然認可,4G仍在投入期。曹井升表示,硬件適配、產(chǎn)品穩(wěn)定性等仍在調試,最終使終端產(chǎn)品達到高效、省電的目標,這仍需要時間與芯片廠商磨合。
  
  高端不利,但仍有機會分庭抗禮
  
  聯(lián)發(fā)科一致希望扭轉其在市場上低端形象,今年甚至發(fā)布了新品牌。不僅如此,在其新品如MT6795的定位上,聯(lián)發(fā)科官方稱其為“這款高端智能手機SoC(系統(tǒng)單芯片解決方案)將有助于手機廠商打造旗艦級手機”。
  
  不過,盛凌海表示,“雖然聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)被2000元價位端的手機所采用,但是這并不能證明聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端站住腳跟,重點還是要看能否在國際品牌的高端機型里得到采用。”
  
  實際上,目前終端廠商對高端芯片的選擇仍然謹慎。產(chǎn)品的兼容性、組合的效率,以及是否恩能夠規(guī)模量產(chǎn)都是其考慮的重要因素。不過,曹井升認為,最為重要的是芯片是否符合終端產(chǎn)品本身的用戶群定位。然而,這通常是聯(lián)發(fā)科的軟肋,因為其過去更重視企業(yè)級的品牌形象,而非消費級。
  
  酷派搭載聯(lián)發(fā)科4G八核芯片的大神F2將在8月發(fā)布,這款作為酷派電商渠道搶占份額的產(chǎn)品,其價格將保持在千元以內(nèi)的價格。曹井升亦表示,目前對酷派來說,互聯(lián)網(wǎng)渠道仍然以中低端為主,而大神品牌已獨立成為互聯(lián)網(wǎng)手機品牌。
  
  因此,在盛凌??磥?,雖然聯(lián)發(fā)科在后續(xù)或許會有針對千元機甚至更低的600元以下4G手機市場的產(chǎn)品發(fā)布,而且它不會用定位高端的八核芯片產(chǎn)品進行價格戰(zhàn),但這無法阻止互聯(lián)網(wǎng)手機品牌利用其高端芯片做千元以下市場。
  
  謝清江也的確明白,雖然目前聯(lián)發(fā)科將產(chǎn)品定位為中高端,但時間推移,產(chǎn)品定位會隨之改變,“我們希望至少到年底之前還是保持中高階產(chǎn)品定位。”
  
  盡管面臨種種不利因素,但是聯(lián)發(fā)科仍然有可能與高通分庭抗禮。
  
  作為進軍中高端產(chǎn)品的重要標志,除了八核的處理器外,聯(lián)發(fā)科還強調了其在多媒體方面的優(yōu)勢。在客戶大會上,聯(lián)發(fā)科不僅展示了其能實現(xiàn)每秒480幀全高清超慢鏡技術,還發(fā)布了其支持移動設備的120Hz動態(tài)影像顯示技術。
  
  此外,在芯片制程上,聯(lián)發(fā)科也將有所突破。目前其發(fā)布的多款產(chǎn)品均采用臺積電的28納米制程,謝清江表示,2015年將會看到20納米的產(chǎn)品,而16納米也在規(guī)劃之中,預計將在2015年底或2016年發(fā)布。

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