高通聯(lián)發(fā)科聚首IFA

責任編輯:editor014

2014-09-06 19:48:35

摘自:元器件交易網(wǎng)

德國IFA展開展,手機芯片廠聯(lián)發(fā)科和高通(Qualcomm)各擁智慧型手機客戶聯(lián)想和宏達電,搶在開展前一天攜手客戶端發(fā)布八核新機。

德國IFA展開展,手機芯片廠聯(lián)發(fā)科和高通(Qualcomm)各擁智慧型手機客戶聯(lián)想和宏達電,搶在開展前一天攜手客戶端發(fā)布八核新機。   

宏達電在IFA展前發(fā)表Desire 820手機,并成為高通旗下64位元、八核心4G Snapdragon處理器615(芯片代號為“MSM8939”)的首家量產(chǎn)客戶。   

聯(lián)想同樣選在開展前一天發(fā)表4G新機Lenovo Vibe X2,新機采用聯(lián)發(fā)科的首顆4G八核心晶片“MT6595”,雖然發(fā)表時間比采用同顆晶片的大陸品牌廠魅族稍晚,但仍為聯(lián)發(fā)科新晶片的首發(fā)客戶群之一。   

手機晶片供應(yīng)鏈指出,就聯(lián)發(fā)科和高通的產(chǎn)品線來看,下半年將是64位元4G芯片的戰(zhàn)爭,因聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的量產(chǎn)時間較晚,目前仍以高通平臺的開案數(shù)較多,尤其是鎖定較低階4G市場的“MSM8916”,開案數(shù)超過三位數(shù)。

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