高通4G殺價搶市,聯(lián)發(fā)科慘了

責(zé)任編輯:editor014

2014-09-15 07:15:35

摘自:OFweek電子工程網(wǎng)

4G割喉戰(zhàn)開打!手機晶片龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表首款入門級晶片驍龍Snapdragon 210,每顆晶片價格約9美元,搭載此晶片的4G手機只要100美元(折合新臺幣約3000元)左右,聯(lián)發(fā)科(2454)相近規(guī)格晶片價格約15美元,聯(lián)發(fā)科將面臨高通的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。  

4G割喉戰(zhàn)開打!手機晶片龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表首款入門級晶片驍龍Snapdragon 210,每顆晶片價格約9美元,搭載此晶片的4G手機只要100美元(折合新臺幣約3000元)左右,聯(lián)發(fā)科(2454)相近規(guī)格晶片價格約15美元,聯(lián)發(fā)科將面臨高通的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。   

高通昨天發(fā)布首款入門級晶片驍龍Snapdragon 210,業(yè)界認(rèn)為,這是殺進(jìn)聯(lián)發(fā)科原本占有的中低階市場。   

聯(lián)發(fā)科市場遭挑戰(zhàn)   

過去在3G手機時代,高通與聯(lián)發(fā)科各擅勝場,高通主攻中高階市場,聯(lián)發(fā)科專打中低階市場,聯(lián)發(fā)科靠著中國3G崛起,搶下中國高達(dá)50%以上的市占率,讓高通有如芒刺在背,4G時代來臨,雙方互挖對方墻腳,聯(lián)發(fā)科大打八核心,搶攻高通擅長的中高階市場,高通則大動作踩進(jìn)中低階市場,直搗聯(lián)發(fā)科大本營,不讓聯(lián)發(fā)科有機會復(fù)制3G成功模式。   

高通大動作推出殺手級晶片Snapdragon 210,預(yù)計明年上半年開始出貨,鎖定入門款的4G手機,希望藉此搶攻中國、印度、拉丁美洲等新興市場,新興市場正巧是聯(lián)發(fā)科重要命脈所在。   

預(yù)計明年上半年出貨   

高通資深行銷總監(jiān)Peter Carson表示,看好中國4G將在未來幾年內(nèi)成熟,中低階市場將是高通搶攻的重點,高通將持續(xù)推出參考設(shè)計(QRD),協(xié)助中國OEM業(yè)者進(jìn)軍全世界,同時也讓東南亞OEM業(yè)者前進(jìn)中國市場。   

聯(lián)發(fā)科加速低價迎戰(zhàn)   

面對高通祭出低價割喉戰(zhàn),據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科全員備戰(zhàn),準(zhǔn)備趕在高通量產(chǎn)前推出相同等級的低價晶片,不讓高通有機會越雷池一步。   

法人分析,中國移動今年上半年總計推出242款4G智慧型手機,手機平均售價從1月的5100元人民幣下跌至6月的1900元人民幣,跌價速度相當(dāng)可怕,明年高通祭出100美元低價4G手機,聯(lián)發(fā)科勢必做出反擊,加速4G手機低價化,有利4G普及,但恐對毛利率產(chǎn)生不利影響,值得密切觀察。

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