聯(lián)發(fā)科“芯”高勝于英特爾

責任編輯:editor014

2014-09-15 07:19:03

摘自:OFweek電子工程網(wǎng)

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科8月營收雖寫下歷史新高,惟其4G LTE芯片于中國大陸起步緩、加上產(chǎn)品推出初期對毛利率恐造成不利影響,讓市場對聯(lián)發(fā)科的4G LTE動能始終存在疑慮。

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科8月營收雖寫下歷史新高,惟其4G LTE芯片于中國大陸起步緩、加上產(chǎn)品推出初期對毛利率恐造成不利影響,讓市場對聯(lián)發(fā)科的4G LTE動能始終存在疑慮。不過外資小摩則是看好,聯(lián)發(fā)科明年4G芯片產(chǎn)品線,在推出整合CDMA 2000規(guī)格的64位元芯片帶動下,成長力道將相當強勁。小摩因此調(diào)高對聯(lián)發(fā)科2015~2016年的EPS預估各3.5%、6.4%,看好聯(lián)發(fā)科2015、2016年稅后每股將各賺41.56、37.37元。   

小摩分析,聯(lián)發(fā)科明年第一季推出的MT6735/6755兩款64位元芯片將首度支持CDMA 2000規(guī)格,有助于聯(lián)發(fā)科打進中移動、美國Verizon、Sprint等電信運營商。由于上述三大運營商共擁有3.56億訂戶基礎,且英特爾、展訊均無法提供CDMA規(guī)格的解決方案,聯(lián)發(fā)科明年4G芯片的成長看旺。   

盡管外界多唱衰聯(lián)發(fā)科4G后市,不過小摩提醒,聯(lián)發(fā)科于4G芯片的進展較2G與3G都快上許多。小摩指出,聯(lián)發(fā)科在2G時代花了4年才打入海外市場,而3G芯片打入歐洲市場只花了2~3年。如今聯(lián)發(fā)科的4G LTE解決方案推出后,僅花了2季就打進歐洲電信業(yè)巨擘Vodafone的新機“Smart 4 Power model”,年底法國最大電信商Orange也將加入拉貨行列。而2015年中,聯(lián)發(fā)科4G芯片則可望打進美國的電信運營商機種。長線來看,小摩對聯(lián)發(fā)科4G芯片的成長動能并不悲觀。

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