這個(gè)消息，是德國(guó)媒體WinFuture在5月底傳出的。在那之后，整個(gè)世界似乎都在關(guān)注他們的后續(xù)。

現(xiàn)在，WinFuture果然更新了動(dòng)態(tài)。比起傳聞，可信度升級(jí)了。

約等于實(shí)錘

這次的信息來源，是一位工高通工程師的LinkedIn簡(jiǎn)介。

可以看出，ta負(fù)責(zé)的是高通芯片組SDM 845和SDM1000的測(cè)試。

在這段介紹里，臺(tái)式機(jī)、仙女座 (Andromeda) 以及HoloLens都被點(diǎn)名了。

也就是說，驍龍1000會(huì)用在個(gè)人電腦上，已經(jīng)基本證實(shí)。

向前一小步，還有一大步

本月初，高通在發(fā)布的驍龍850處理器，已經(jīng)是針對(duì)Win10筆記本的系統(tǒng)芯片。

不過，這還只是一小步，就像是手機(jī)處理器的一個(gè)升級(jí)版本——

比起驍龍835，性能提升了30%，續(xù)航能力提升了20%，4G LTE提速了20%。

與穩(wěn)步提升的驍龍850相比，驍龍1000可能代表了高通更大的野心。

真·要給PC用

首先，SDM1000將擁有20 x 15mm的尺寸，比多數(shù)ARM芯片都要大，已經(jīng)接近服務(wù)器級(jí)芯片Centriq 2400系列。

對(duì)照一下，驍龍850的尺寸是12 x 12mm。不過，跟英特爾x86的選手相比，SDM1000就顯小了。

另外，驍龍1000的CPU功耗會(huì)是6.5W，平臺(tái)總功耗12W，接近個(gè)人電腦。

再有，處理器應(yīng)該會(huì)采用ARM最近發(fā)布的Cortex-A76架構(gòu)，比A75的性能提升35%。

芯片制造，則會(huì)使用臺(tái)積電7nm工藝。

挑戰(zhàn)英特爾

這樣的芯片，大概跟英特爾超低功耗的Y系列和U系列有的一比。

此二者的功耗分別是4.5瓦和15瓦。

如果，驍龍850無力幫助ARM架構(gòu)芯片，與英特爾x86架構(gòu)芯片搶市場(chǎng)，那么驍龍1000，可能還是有希望的。

在Cortex-A76的發(fā)布會(huì)上，ARM首席架構(gòu)師Mike Filippo驕傲地說，A76的性能可以比肩英特爾的i5-7300，甚至與Core i7有一拼。

對(duì)于英特爾來說，x86架構(gòu)可能阻礙了處理器性能的提升。

與此同時(shí)，ARM架構(gòu)也面臨自己的挑戰(zhàn)。除了性能和功耗之外，Windows系統(tǒng)下的兼容性，也是非常重要的一點(diǎn)。