作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

“不久前，5G第一階段全功能標準化工作完成，標志著5G產(chǎn)業(yè)進入了商用沖刺的新階段。中國移動牽頭成立的 “5G終端先行者計劃”，是在這個新階段下承載5G端到端成熟的重要舉措。聯(lián)發(fā)科技很榮幸成為這個計劃里的重要一員。” 聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理莊承德表示：“聯(lián)發(fā)科技致力推動科技的普及，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者將能以更合理的價格享受到5G技術帶來的非凡體驗。”

近年來，聯(lián)發(fā)科技5G動作頻頻，不僅全程參與5G標準化制定工作，還與相關廠商合作開展5G網(wǎng)絡測試。目前，聯(lián)發(fā)科技已實現(xiàn)了Sub-6GHz頻段下，實測數(shù)據(jù)傳輸速率5Gbps的成績，達到業(yè)界領先水平，這對于助力中國5G策略的實現(xiàn)具有重要意義。

依據(jù)“5G終端先行者計劃”，成員企業(yè)的5G方案將適用于智能手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種終端形態(tài)。聯(lián)發(fā)科技橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富而多元的產(chǎn)品線，有助于推動5G技術的全面開花，讓5G無處不在。