PCB快捷打樣服務(wù)商捷多邦了解到，在全球提供云計(jì)算、云服務(wù)的公司的資本開支也可以得到驗(yàn)證，2017年全球在云數(shù)據(jù)中心的資本開支是410億美元，2021年將達(dá)到1080億美元，同比增長2.6倍。大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)會(huì)增加服務(wù)器PCB的用量，由于數(shù)據(jù)中心承載流量大及傳輸速度快，對(duì)PCB的層數(shù)和材料都有很高的要求，會(huì)大幅拉動(dòng)高端通訊板的需求。

捷多邦了解到，5G基站建設(shè)方面，5G正在快速地推進(jìn)。預(yù)計(jì)9月份會(huì)有5G頻譜宣布。對(duì)于通訊板需求的拉動(dòng)，一方面，5G基站相比4G數(shù)量上會(huì)有提升，特別是為了覆蓋盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)配套很多微基站，因此會(huì)大幅拉動(dòng)通訊PCB板的需求量。另一方面，由于5G高速高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。

以天線為例，目前4G的天線陣列單元一般不超過8個(gè)，5G采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，陣列單元將達(dá)到128或者更多，所以4G基站天線一般3根，每根80片板，到了5G會(huì)用到6-12根天線，每根150片左右;因?yàn)?G信道更多，每片PCB的面積和層數(shù)也會(huì)增加，尺寸從15平方厘米增加至35平方厘米。層數(shù)從雙面板升級(jí)為12層板左右;基材方面需要使用高速高頻材料，4G單價(jià)每平米2000元左右，5G每平米5000元左右。最后我們測算下來，單個(gè)5G宏基站的PCB價(jià)值量是4G的兩倍以上。