據(jù)外媒報(bào)道，面對(duì)美國(guó)限制向中國(guó)出售先進(jìn)芯片技術(shù)的壓力，荷蘭正在權(quán)衡是否禁止ASML出口制造半導(dǎo)體所需的部分設(shè)備。ASML是全球芯片生產(chǎn)的基石，禁令將加強(qiáng)美國(guó)阻止中國(guó)獲得用于人工智能、超級(jí)計(jì)算和武器開(kāi)發(fā)的高端芯片的能力。華盛頓智庫(kù)新美國(guó)安全中心高級(jí)研究員Martijn Rasser呼吁荷蘭與美國(guó)的嚴(yán)格管制相匹配。他認(rèn)為美荷協(xié)議即將達(dá)成，要么在未來(lái)兩周內(nèi)，要么至少在本月內(nèi)。
消息稱蘋果計(jì)劃用自主設(shè)計(jì)替代高通、博通芯片
北京時(shí)間1月10日早間消息，據(jù)報(bào)道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。知情人士表示，作為此番調(diào)整的一部分，蘋果還準(zhǔn)備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預(yù)期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開(kāi)發(fā)遇阻導(dǎo)致這項(xiàng)計(jì)劃推遲。
阿里云設(shè)立國(guó)際能力中心
據(jù)阿里云官微，阿里云宣布進(jìn)一步加大海外投入，在新加坡設(shè)立國(guó)際能力中心，全面升級(jí)海外服務(wù)體系。據(jù)介紹，國(guó)際能力中心包括產(chǎn)品、生態(tài)、運(yùn)營(yíng)、品牌四個(gè)領(lǐng)域。在國(guó)際技術(shù)中心和運(yùn)營(yíng)中心落成后，將設(shè)立本地產(chǎn)品創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的需求，設(shè)計(jì)更符合當(dāng)?shù)靥匦缘漠a(chǎn)品服務(wù)和解決方案。
英國(guó)重啟與軟銀關(guān)于Arm倫敦上市的談判
《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士報(bào)道，英國(guó)已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃的首次公開(kāi)募股中發(fā)揮作用。英國(guó)首相蘇納克上個(gè)月會(huì)見(jiàn)Arm的首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯，軟銀創(chuàng)始人孫正義通過(guò)視頻參加會(huì)談。軟銀此前曾表示，希望讓其芯片設(shè)計(jì)公司Arm在紐約上市。據(jù)了解相關(guān)討論的人士透露，包括倫敦證交所高管在內(nèi)的倫敦方面重新展開(kāi)的游說(shuō)活動(dòng)重點(diǎn)是試圖與紐約分享上市機(jī)會(huì)。軟銀、Arm和英國(guó)政府拒絕置評(píng)。
美國(guó)聯(lián)邦航空管理局提出新規(guī) 避免5G信號(hào)影響航空安全
北京時(shí)間1月10日早間消息，美國(guó)聯(lián)邦航空管理局（FAA）周一表示，正在提出一項(xiàng)要求，推動(dòng)美國(guó)的客機(jī)和貨機(jī)到2024年初安裝能抵御5G C頻段干擾的無(wú)線電高度計(jì)，或是安裝經(jīng)過(guò)批準(zhǔn)的5G信號(hào)屏蔽儀。今年早些時(shí)候，由于擔(dān)心5G服務(wù)可能會(huì)影響飛機(jī)的高度計(jì)，美國(guó)的一些機(jī)場(chǎng)航班受到影響。高度計(jì)提供飛機(jī)距離地面的高度數(shù)據(jù)，對(duì)于惡劣天氣飛機(jī)降落至關(guān)重要。
傳蘋果M2 Pro和M2 Max芯片的性能提升“非常小”
據(jù)彭博社馬克?古爾曼表示，相對(duì)于目前M1 Pro和M1 Max，蘋果即將推出的M2 Pro和M2 Max兩款芯片的性能提升幅度“非常小”。古爾曼稱：“今年14英寸和16英寸MacBook Pro將會(huì)采用和當(dāng)前機(jī)型完全相同的設(shè)計(jì)和功能，這也包括M2 Pro和M2 Max芯片”。此前，古爾曼曾報(bào)道，M2 Max芯片將有12個(gè)CPU核心，由8個(gè)性能核心和4個(gè)效率核心組成，還有38個(gè)圖形核心。
芯長(zhǎng)征科技完成數(shù)億元D輪融資
芯長(zhǎng)征科技是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)。核心業(yè)務(wù)包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開(kāi)發(fā)、IGBT模塊設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試代工等。近日芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元人民幣D輪融資，本輪融資由國(guó)壽股權(quán)公司領(lǐng)投，錦浪科技、申萬(wàn)宏源、TCL創(chuàng)投、國(guó)汽投資、七晟資本等跟投，老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動(dòng)能投資、達(dá)泰資本、南曦創(chuàng)投等進(jìn)行追加投資。本輪融資后芯長(zhǎng)征將進(jìn)一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
范特科技獲數(shù)千萬(wàn)元A輪投資
范特科技是一家基于AI x AR的元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，將多年積淀的AI、CV、交互、感知能力與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）技術(shù)融合，獨(dú)立研發(fā)了面向產(chǎn)業(yè)元宇宙的平臺(tái)級(jí)應(yīng)用 - 智能化AI x AR中臺(tái)“萬(wàn)象”，為B端及G端用戶的全棧元宇宙應(yīng)用需求提供通用型基礎(chǔ)設(shè)施。近日范特科技完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由中美綠色基金投資，北拓資本擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。資金將主要用于產(chǎn)品及解決方案研發(fā)、市場(chǎng)拓展、以及銷售團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。
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