在日前舉行的2017年開放計(jì)算項(xiàng)目峰會上，高通宣布將與微軟合作，通過其10納米Qualcomm Centriq 2400平臺加速新一代云服務(wù)發(fā)展。該合作將涵蓋未來數(shù)代硬件、軟件及系統(tǒng)。

為了保證各種云計(jì)算負(fù)載能夠在Qualcomm Centriq 2400服務(wù)器驅(qū)動的Microsoft Azure云平臺上運(yùn)行，高通數(shù)據(jù)中心技術(shù)公司于近日向開放計(jì)算項(xiàng)目提交了使用10納米Qualcomm Centriq 2400先進(jìn)平臺的服務(wù)器規(guī)格。Qualcomm Centriq 2400開放計(jì)算主板服務(wù)器規(guī)格是基于微軟最新版Project Olympus的配置。此外，高通數(shù)據(jù)中心技術(shù)公司還首次公開演示搭載Qualcomm Centriq 2400處理器的Windows Server。

多年來，高通數(shù)據(jù)中心技術(shù)公司一直與微軟基于ARM架構(gòu)服務(wù)器進(jìn)行合作。該公司在微軟駐有現(xiàn)場工程團(tuán)隊(duì)，針對供微軟數(shù)據(jù)中心內(nèi)部使用、基于Qualcomm Centriq 2400系統(tǒng)的Windows Server進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化。高通數(shù)據(jù)中心技術(shù)公司向開放計(jì)算項(xiàng)目提交的方案，是雙方多方面、多層次合作的結(jié)晶，以推動ARM架構(gòu)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。方案涵蓋多個(gè)硬件和軟件領(lǐng)域，包括板卡開發(fā)、固件、操作系統(tǒng)、編譯器與工具以及CoreCLR。

Qualcomm Centriq 2400開放計(jì)算主板搭配高通數(shù)據(jù)中心技術(shù)公司最近發(fā)布的10納米48內(nèi)核服務(wù)器處理器，提供最先進(jìn)的內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和外部接口，支持開放計(jì)算項(xiàng)目社區(qū)面向最常用的云計(jì)算負(fù)載進(jìn)行訪問并設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器。