說起IEEE 802.11ac標準,或許不少朋友都已經(jīng)有所耳聞甚至已經(jīng)到了耳熟能詳?shù)碾A段,比如支持5GHz頻段、3*3 MIMO、1.3Gbps傳輸速率等等。但你知道嗎?如今的802.11ac標準已經(jīng)步入2.0時代(即Wave2),不僅支持最新的MU-MIMO技術(shù),而且傳輸速度也進一步得到了提升!
具體來說,符合802.11ac 1.0標準的無線設(shè)備的傳輸速率大都是867Mbps(2*2 MIMO)或1.3Gbps(3*3 MIMO),而符合802.11ac 2.0標準的無線設(shè)備的傳輸速率則升級至1.73Gbps(4*4 MU-MIMO),甚至是2.166Gbps(4*4 MU-MIMO)。
也就是說,隨著移動終端開始支持802.11ac標準(部分已支持MU-MIMO技術(shù)),企業(yè)在部署無線網(wǎng)絡(luò)時,最理想的選擇就是支持802.11ac Wave2標準的AP設(shè)備。但這就要求AP背后連接的交換機也要一同升級,因為傳統(tǒng)的千兆(1G)接口交換機已經(jīng)成為了傳輸瓶頸!不過考慮到10G端口交換機高昂的價格,相信一般的企業(yè)不會輕易選擇升級。
11ac標準升級 推動交換機步入2.5G時代
正是看到了這樣的市場需(空)求(白),思科、博科、英特爾、博通等公司(分屬不同的2.5G/5G以太網(wǎng)聯(lián)盟)提出了2.5G以太網(wǎng),很好地填補了市場空白,讓用戶可以以更低的價格,獲得支持802.11ac 2.0標準AP的能力。
小知識:思科最早與其他三家供應(yīng)商(Aquantia、Freescale和Xilinx)結(jié)成NBASE-T聯(lián)盟,推動針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的2.5G和5Gbps以太網(wǎng)技術(shù)的開發(fā),而隨著2.5和5G以太網(wǎng)標準新價值的不斷涌現(xiàn),越來越多的成員開始加入NBASE-T聯(lián)盟,包括Intel、 Qualcomm和Ruckus Wireless等等;與此同時,還有另一家2.5G和5G以太網(wǎng)標準聯(lián)盟成立,即Avaya、博通、博科、臺達電子、臺達網(wǎng)絡(luò)、飛思卡爾半導體、徳捷電子(Pulse Electronics)和銳捷網(wǎng)絡(luò)等組成的MGBASE-T聯(lián)盟,目的同樣是推動2.5和5G以太網(wǎng)的發(fā)展。
而據(jù)了解,目前2.5Gbps和5Gbps標準已經(jīng)得到業(yè)界越來越多的廠商的支持,并且預計將在2016年正式獲批。
當然,想要真正推動2.5G/5G標準的發(fā)展,產(chǎn)品是必不可少的,特別是對于芯片提供商而言,更需要盡快行動。所以據(jù)國外媒體(lightreading)報道,博通于近日推出了一款支持8個2.5G接口的以太網(wǎng)交換機芯片,可用于24口/48口交換機之上。博通產(chǎn)品經(jīng)理Fred Olsson表示,目前8個2.5G接口是非常平衡的選擇,它們負責連接802.11ac Wave2 AP產(chǎn)品,而其余1G接口則繼續(xù)連接桌面終端、VoIP電話、11ac Wave1 AP等等。此外,F(xiàn)red Olsson強調(diào),該芯片目前符合草案標準,明年將會符合正式標準。