說起IEEE 802.11ac標準，或許不少朋友都已經(jīng)有所耳聞甚至已經(jīng)到了耳熟能詳?shù)碾A段，比如支持5GHz頻段、3*3 MIMO、1.3Gbps傳輸速率等等。但你知道嗎？如今的802.11ac標準已經(jīng)步入2.0時代（即Wave2），不僅支持最新的MU-MIMO技術(shù)，而且傳輸速度也進一步得到了提升！

具體來說，符合802.11ac 1.0標準的無線設(shè)備的傳輸速率大都是867Mbps（2*2 MIMO）或1.3Gbps（3*3 MIMO），而符合802.11ac 2.0標準的無線設(shè)備的傳輸速率則升級至1.73Gbps（4*4 MU-MIMO），甚至是2.166Gbps（4*4 MU-MIMO）。

也就是說，隨著移動終端開始支持802.11ac標準（部分已支持MU-MIMO技術(shù)），企業(yè)在部署無線網(wǎng)絡(luò)時，最理想的選擇就是支持802.11ac Wave2標準的AP設(shè)備。但這就要求AP背后連接的交換機也要一同升級，因為傳統(tǒng)的千兆（1G）接口交換機已經(jīng)成為了傳輸瓶頸！不過考慮到10G端口交換機高昂的價格，相信一般的企業(yè)不會輕易選擇升級。

　　11ac標準升級 推動交換機步入2.5G時代

正是看到了這樣的市場需（空）求（白），思科、博科、英特爾、博通等公司（分屬不同的2.5G/5G以太網(wǎng)聯(lián)盟）提出了2.5G以太網(wǎng)，很好地填補了市場空白，讓用戶可以以更低的價格，獲得支持802.11ac 2.0標準AP的能力。

小知識：思科最早與其他三家供應(yīng)商（Aquantia、Freescale和Xilinx）結(jié)成NBASE-T聯(lián)盟，推動針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的2.5G和5Gbps以太網(wǎng)技術(shù)的開發(fā)，而隨著2.5和5G以太網(wǎng)標準新價值的不斷涌現(xiàn)，越來越多的成員開始加入NBASE-T聯(lián)盟，包括Intel、 Qualcomm和Ruckus Wireless等等；與此同時，還有另一家2.5G和5G以太網(wǎng)標準聯(lián)盟成立，即Avaya、博通、博科、臺達電子、臺達網(wǎng)絡(luò)、飛思卡爾半導體、徳捷電子(Pulse Electronics)和銳捷網(wǎng)絡(luò)等組成的MGBASE-T聯(lián)盟，目的同樣是推動2.5和5G以太網(wǎng)的發(fā)展。

而據(jù)了解，目前2.5Gbps和5Gbps標準已經(jīng)得到業(yè)界越來越多的廠商的支持，并且預計將在2016年正式獲批。

當然，想要真正推動2.5G/5G標準的發(fā)展，產(chǎn)品是必不可少的，特別是對于芯片提供商而言，更需要盡快行動。所以據(jù)國外媒體（lightreading）報道，博通于近日推出了一款支持8個2.5G接口的以太網(wǎng)交換機芯片，可用于24口/48口交換機之上。博通產(chǎn)品經(jīng)理Fred Olsson表示，目前8個2.5G接口是非常平衡的選擇，它們負責連接802.11ac Wave2 AP產(chǎn)品，而其余1G接口則繼續(xù)連接桌面終端、VoIP電話、11ac Wave1 AP等等。此外，F(xiàn)red Olsson強調(diào)，該芯片目前符合草案標準，明年將會符合正式標準。