據(jù)外媒報(bào)道，美高森美公司（Microsemi ）日前宣布推出新的移動(dòng)回程產(chǎn)品，將為融合4G/ LTE和5G集中式無(wú)線接入網(wǎng)（C-RAN）實(shí)現(xiàn)高容量回程連接。
基于其Digi-G4系列光傳輸網(wǎng)絡(luò)（OTN）處理器，Microsemi將于3月21日至23日在“美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)及研討會(huì)(OFC) ”上重點(diǎn)推出該平臺(tái)。
該公司表示，該產(chǎn)品將100GOTN擴(kuò)展到RAN，以同時(shí)聚合高密度通用公共無(wú)線接口（CPRI）、10GE以及25GE無(wú)線電鏈路。
美高森美公司指出，此外該產(chǎn)品還能將容量提升10倍，同時(shí)引入創(chuàng)新，以解決對(duì)具有自動(dòng)鏈路均衡的低延遲和網(wǎng)絡(luò)安全等需要。
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