一直以來，功耗是企業(yè)數(shù)據(jù)中心無法承受之痛，云的到來給企業(yè)帶來更高的靈活性和更低的成本，然卻變相將這種壓力轉(zhuǎn)移給云服務提供商，加之隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，數(shù)據(jù)的計算、存儲及互聯(lián)給基礎設施服務帶來了巨大的壓力。

從一點出發(fā)，創(chuàng)新的呼喚變得前所未有的強烈。

可以說，F(xiàn)PGA是這一頑疾的解決之法。從云和數(shù)據(jù)中心、到物聯(lián)網(wǎng)智能連接，再到5G時代無線網(wǎng)絡和光網(wǎng)絡傳輸，F(xiàn)PGA在這一良性循環(huán)中無處不在，有數(shù)據(jù)表明1/3的云服務提供商在2020年時將采用FPGA。

即便是現(xiàn)在，F(xiàn)PGA也可以實現(xiàn)通用處理器的靈活和專用處理器的高效，具備高性能、硬件可編程、非常靈活、一片IC用于很多應用以及較好的功效的特點。

長遠來看，在網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、無線及航空航天等領域，未來電子系統(tǒng)的關鍵在于可編程能力，而無論是各類型行業(yè)、企業(yè)，其處理需求無一例外的在增加，特別是汽車對計算的需求已超出了摩爾定律，亟待異構(gòu)計算及創(chuàng)新方式來彌補這一差距。

基于對未來方向的把控，Intel在產(chǎn)品和技術(shù)上發(fā)力，收購FPGA技術(shù)提供商Altera后，致力將其產(chǎn)品和技術(shù)在數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務上進行一步拓展，實現(xiàn)創(chuàng)新，解決行業(yè)在計算能力、可擴展性和靈活性以及安全和保密性方面面臨的挑戰(zhàn)。

Stratix 10 FPGA卡是Intel加速FPGA創(chuàng)新的一個成果，它能夠更好地支持新產(chǎn)品開發(fā)、提高質(zhì)量和支持、提供不斷發(fā)展的FPGA工具和體系架構(gòu)，及支持協(xié)同開發(fā)。

根據(jù)不同的業(yè)務場景，Intel提出了三種不同的解決方案：分立的CPU和FGPA、封裝集成的CPU+FPGA以及管芯集成，且可見未來內(nèi)這三種方案將長期并存，并最終實現(xiàn)集成在同一硅膠片上的管芯集成。創(chuàng)新的FPGA方案為企業(yè)提供可編程解決方案，通過集成降低了延時，提高了性能，也能夠為不同的性能需求提供更廣泛的體系結(jié)構(gòu)支持。

其中，采用Intel 22nm工藝技術(shù)的Harrisville適用于工業(yè)IoT、汽車、小區(qū)射頻；采用10nm工藝技術(shù)的Falcon Mesa（MR）適用于4.5G/5G無線、UHD/8K廣播視頻，同時也兼用于工業(yè)IoT、汽車；而更為高端的Falcom Mesa（HE）更適用于云和加速、太比特系統(tǒng)以及高速信號處理。

未來，隨著超大數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)時代的全面到來，可編程FPGA方案將扮演更為重要的角色，也無疑將在云數(shù)據(jù)中心等環(huán)境中一展宏圖。