放慢投資

芯片制造商和它們的生產設備供應商近年來一直都在為新一輪技術升級奠定基礎。但一些大型的企業(yè)卻對相關的投資感到不安，有意放慢升級速度。

在芯片行業(yè)，每過十年左右就會加大一次晶圓尺寸，以此來降低芯片的單位生產成本。

但為了實現這一目標，很多企業(yè)必須在前期投入巨額資金來建設工廠、開發(fā)設備。行業(yè)高管表示，最新的技術升級可能令一座大型工廠的建設成本從40億美元升至100億美元。

由于擔心未來的芯片需求，以及如何分攤開發(fā)成本，一些企業(yè)正在縮減投資。很多業(yè)內人士擔憂，新的芯片制造設備可能會因此推遲一年，甚至更長時間才能發(fā)布。

荷蘭芯片制造設備供應商ASML最近表示，將“暫停”開發(fā)使用更大晶圓的設備。而作為全球芯片行業(yè)龍頭的英特爾也表示，將放慢對ASML提供資金支持的速度。這兩家公司之前簽訂了協議，由英特爾幫助ASML開發(fā)最新技術。

芯片制造設備供應商應用材料(18.88, -0.63, -3.23%)公司CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，升級更大晶圓的速度肯定會放緩。他透露，該公司的一家大客戶決定到2020年左右再轉用更大的晶圓。

芯片制造商普遍不愿明確透露采用新技術的時間表。但行業(yè)高管在公開場合將2016年作為組裝新設備的目標年度。

行業(yè)組織SEMI全球副總裁喬納森·戴維斯(Jonathan Davis)表示，2018年將成為新的目標。“我覺得你可能認為計劃已經放松。”他說。

技術升級

英特爾、臺積電(19.27, -0.16, -0.82%)、三星電子、IBM(183.9, -2.32, -1.25%)和Globalfoundries等行業(yè)巨頭將于本周三齊聚紐約阿爾巴尼，而這項新技術的最新狀況將成為會議的重點。

對于希望不斷降低芯片成本的半導體行業(yè)來說，硅晶圓是一個重要影響元素。除此之外，它還有助于為電腦、手機和其他電子設備增加新功能。按照“摩爾定律”，各大企業(yè)還在爭相縮小晶體管的體積，以期加快速度、降低成本、擴大數據[注]存儲能力。

更大的晶圓可以一次性生產更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多餅干一樣。據行業(yè)高管介紹，歷史數據表明，每一次的晶圓升級都可以將芯片的單位成本降低約30%。

市場研究公司VLSI Research分析師但·哈切森(Dan Hutcheson)表示，如果無法擴大晶圓尺寸，便會對整個行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式產生影響。另一方面，他預計針對下一代晶圓開發(fā)生產設備大約需要投入140億美元成本，而且無法保證能在生產芯片的過程中大幅降低單位成本。

“所有人都知道此舉成本高昂且風險巨大。”哈切森說，“根本無法預測能否帶來成本效益。”

芯片制造商大約在12年前完成了上一次升級，引入了直徑為300毫米(12英寸)的晶圓，尺寸大約相當于一個西餐的主餐盤。下一次升級將把直徑擴大到450毫米，大約相當于一個大號披薩。

晶圓升級經常會引發(fā)芯片制造商與芯片制造設備供應商之間的矛盾，包括如何分攤開發(fā)成本。SEMI估計，設備供應商在上一次升級中花費約120億美元，很多人懷疑他們至今沒有收回投資。

而這一次，相關企業(yè)希望通過加大新工具和生產技術的標準化程度來節(jié)約成本。這一目標也令上述5家公司在2011年與紐約州立大學納米科學和工程學院合作成立了G450C聯盟。部分450毫米晶圓生產工具已經在當地的一棟新建筑內開始測試。

半導體工廠建筑商M + W Group高管阿德里安·梅內斯(Adrian Maynes)說：“這是我見過的最好的合作。”

調整策略

但哈欽森表示，一些芯片制造商卻不愿作出財務承諾。ASML就曾抱怨部分企業(yè)不肯與他們合作。該公司發(fā)言人說：“客戶發(fā)號施令，而作為供應商，我們會跟著他們走。但由于缺乏協同性，ASML的450毫米項目的執(zhí)行已經暫停。”

ASML此舉受到了行業(yè)的密切關注，因為該公司負責供應平板印刷工具，可以確定芯片上的電路形態(tài)，而且在名為EUV的新一代技術的開發(fā)中扮演了領導角色。2012年，三星、臺積電和英特爾都對該公司展開了投資。

英特爾投資了41億美元，其中有6.8億美元是專門支持ASML的450毫米工具開發(fā)的。但英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)表示，該公司正在調整向ASML支付的費用。

英特爾2013年承諾投資20億美元建設一家工廠，專門使用450毫米晶圓生產芯片。然而，由于其賴以生存的PC市場開支增速放緩，導致英特爾近期發(fā)展遇困。該公司最近宣布，將推遲位于亞利桑那的另一家新工廠的裝配工作。

英特爾還擔心，該公司最終可能在450毫米晶圓升級過程中承擔太高的成本。“我們仍然認為450毫米是正確的方向。”穆洛伊說。他估計該公司將在2020年之前部署這項技術，“但必須明確一件事情：我們不會獨自承擔這一任務。”