性能提升關(guān)鍵字列表
昨天IT之家報道稱Intel將會在奔騰系列處理器上增加新的類別,稱作奔騰金裝版。而現(xiàn)在Intel的新一代的入門級的Gemini Lake架構(gòu)處理器已經(jīng)出現(xiàn)在了數(shù)據(jù)庫之中,看起來性能和上代相比性能提升巨大。
Intel被諷為牙膏廠,主要是CPU每年 每一代的性能提升很有限,有時甚至不足兩位數(shù)百分比。如果我們比較晶體管數(shù)量、比較浮點(diǎn)精度、比較同一款游戲1080P下的游戲幀數(shù),遠(yuǎn)沒有一年提升3倍這樣的水準(zhǔn)。
消息,英特爾在美國的21日宣布正式開始推出第八代處理器,而首先推出的是專為筆記本及二合一電腦設(shè)計的15W的U系列。
AMD樂了:GF在2018年量產(chǎn)7nm工藝,性能提升40%
日前該公司對外表示他們推出的7nm LP工藝將在2018年下半年量產(chǎn),與14nm工藝相比性能提升了40%。根據(jù)去年雙方公布的新一輪WSA晶圓供貨協(xié)議
Intel不擠牙膏了!10nm性能參數(shù)公布:提升43%
日前,Intel再次強(qiáng)調(diào)10nm芯片定于今年底上市,其核心指標(biāo)包括“1平方毫米中塞下1億個晶體管、鰭片間距做到34nm,最小金屬間距則做到36nm”。關(guān)于10nm的家族代號目前存在爭議
英特爾承諾10納米領(lǐng)先一切對手 性能升25%功耗降45%
英特爾此前已經(jīng)談?wù)撨^多次 10 納米的 Cannon Lake 芯片了,每一次對于發(fā)布時間都有一種新的說法。很顯然,英特爾將摩爾定律的希望寄托到了 Cannon Lake 身上,畢竟按照該定律,集成電路的晶體管數(shù)量大約每兩年增加一倍。
AMD Zen 2新架構(gòu)2018年初發(fā)布 再提升15%性能
AMD 新一代 Ryzen 已經(jīng)正式解禁出貨一段時間了,因此很顯然下一代處理器的工作已經(jīng)開始。代 Zen 1 自然是以 2015 年挖掘機(jī)“( Excavator)”為基礎(chǔ)進(jìn)行改進(jìn)
在Intel的年度投資者日中,Intel公開了其第八代Core i7處理器信息,目前預(yù)計將會在今年下半年亮相。
在上海的麒麟秋季溝通會上,華為公布新一代Kirin 960即麒麟960處理器的架構(gòu)和性能表現(xiàn)。-GeekBench 4 0單核破2000分,領(lǐng)先驍龍821,多核超過6000分,目前移動CPU第一,領(lǐng)先A10、驍龍821、Exynos 8890;
英特爾長期以來自己制造生產(chǎn)芯片,而 AMD 則有所不同,目前由合作的芯片制造商 Globalfoundries 改工生產(chǎn),部分還交給英特爾的其他競爭對手,包括三星和臺積電。
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