表決合并案 日月光矽品明年初召開臨時股東會

日月光與矽品是在2016年6月底正式通過雙方共組控股公司協(xié)議，并于同年11月獲得中國臺灣地區(qū)公平會審查通過。自2016年8月25日，已向商務部遞件申請與矽品合并案

日月光新加坡廠明年擴產(chǎn)約5成 馬來西亞廠明年擴充新廠區(qū)

日月光馬來西亞廠近年來積極搶進汽車電子市場，預計明年將再擴充一個廠區(qū)，并帶動明年該廠區(qū)營收可望年增逾1成。再者，馬來西亞廠也是電動車與資料中心用大電流銅制彈片制程的主要據(jù)點，李貴文表示，這也是馬來西亞廠的一大利基市場。

商務部附條件批準日月光半導體收購矽品精密股權(quán)案

2017年11月24日，商務部發(fā)布公告，以附加限制性條件的形式批準了日月光半導體制造股份有限公司（以下簡稱日月光）收購矽品精密工業(yè)股份有限公司（以下簡稱矽品）股權(quán)案。日月光和矽品均為我國臺灣地區(qū)企業(yè)，在半導體封裝測試代工服務領(lǐng)域占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。

Q3日月光營收季增11.9% 預估第4季將有10%成長

半導體封測大廠日月光27日召開法說會，并公告第3季財報，由財務長董宏思主持。 展望第4季的營運表現(xiàn)，日月光預估，在封測方面的營收與第3季維持持平，EMS電子代工則是預估將會與第4季封測營收相當。

2017年IC封測代工排名：日月光安靠長電科技分居前三

中國大陸企業(yè)海外并購力道減，轉(zhuǎn)加強布局高端封裝技術(shù)　　觀察2017年全球封測產(chǎn)業(yè)，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國大陸企業(yè)可選擇的并購目標大幅減少，使得2017年中國大陸資本進行海外并購難度增加。

日月光營運長吳田玉：半導體續(xù)旺

半導體封測龍頭日月光營運長昨（6）日表示，現(xiàn)階段全球中高階手機需求仍高，帶動半導體市場仍旺，下半年景氣會比上半年好。隨著國際大廠陸續(xù)進軍電動車領(lǐng)域，加上穿戴裝置等新品應用持續(xù)推出，他對于全球半導體前景相對樂觀。

臺灣日月光半導體公司加入蘋果供應商名單

蘋果2016年秋季產(chǎn)品線著實為臺灣日月光半導體公司（Advanced Semiconductor Engineering）帶來了巨大的經(jīng)濟效益，該公司主要為蘋果iPhone 7和Apple Watch Series 2供應關(guān)鍵零部件。

日月光Q2 僅封測事業(yè)一枝獨秀

IC封測龍頭日月光受惠產(chǎn)能利用率拉升，昨天公布合并營收217 7億元，月增5 7%；第2季合并營收626億元，季增0 4%、年減10 9%。

半導體市場迎轉(zhuǎn)折 日月光矽品連袂大漲

媒體報導半導體設(shè)備場應用材料新接訂單金額沖高，半導體市況復甦可期，封測大廠日月光和矽品盤中連袂大漲，日月光、矽品漲幅都超過7%。