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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新P23和P30芯片 回?fù)舾咄柟讨卸耸袌鲋?/a>
沉寂半年之久的聯(lián)發(fā)科技(以下簡稱MTK)今日下午對外正式發(fā)布了P系列芯片新一代產(chǎn)品P23和P30。芯片巨頭之間的爭奪隨著智能手機(jī)的快遞發(fā)展而愈演愈烈,對于MTK而言,對抗高通的6系列首先要在產(chǎn)品品質(zhì)上做出提升。
揭開聯(lián)發(fā)科Helio X30神秘面紗,聯(lián)發(fā)科真能借此走向高端?
中端的4顆Cortex-A53處理器核心沒變,但是頻率從1 85GHz拉到2 3GHz,這樣,中端處理器覆蓋的范圍更大,可以減少動用高功耗A73處理器的頻率。MTK的三個CPU簇,10核心架構(gòu),在X20上已經(jīng)體現(xiàn)了功耗優(yōu)勢,而到了X30會更加完美。
據(jù)說聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在緊急開發(fā)支持LTE Cat12 Cat13技術(shù)的基帶,預(yù)計將整合在下一代高端芯片helio X30上,當(dāng)然下一代中低端的芯片MT675X、MT673X系列將有望支持LTE Cat7技術(shù)
3月16日,屢次沖擊中高端市場失敗的MTK再次祭出了新的殺器,即MTK Helio X20處理器。十核心這種設(shè)計,表面上看起來是無比強(qiáng)大的“十兄弟”,但說不定真正上場時就變成了這樣……
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