聯(lián)發(fā)科高管坦承X30拼高端戰(zhàn)略沒(méi)走好：或經(jīng)歷一兩年的調(diào)整期

移動(dòng)處理器和調(diào)制解調(diào)器芯片的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，廠商們總拼了命地想要摘取“更高性能”的名號(hào)。 Moynihan 也指出，在包括中國(guó)在內(nèi)的諸多市場(chǎng)，大家并不需要在中端機(jī)型上配備 X30 這樣的高端芯片。

中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成為中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的首個(gè)分聯(lián)盟

2017年4月10日深圳，在第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2017）同期舉辦的“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟第二次理事大會(huì)暨第二次會(huì)員大會(huì)”上，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟理事長(zhǎng)丁文武宣布

SIA成為中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的首個(gè)分聯(lián)盟

中國(guó)高端芯片聯(lián)盟理事長(zhǎng)丁文武宣布中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成為中國(guó)高端芯片聯(lián)盟的首個(gè)分聯(lián)盟　　2017年4月10日深圳

聯(lián)發(fā)科縮減X30訂單是進(jìn)攻高端的又一次重挫

臺(tái)媒報(bào)道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半，聯(lián)發(fā)科則指可能會(huì)縮減X30的部分訂單不過(guò)應(yīng)不會(huì)有一半那么多，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)無(wú)疑是進(jìn)攻高端市場(chǎng)的又一次重?fù)簟?/p>

做強(qiáng)高端芯片構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)最重要

2016年全球集成電路產(chǎn)業(yè)處在新一輪調(diào)整的陣痛之中，需求不振、市場(chǎng)萎縮、業(yè)績(jī)下滑。如何進(jìn)一步發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，在高端芯片領(lǐng)域追趕國(guó)際先進(jìn)水平，將是未來(lái)一段時(shí)期中國(guó)IC行業(yè)的主要任務(wù)之一。

異構(gòu)計(jì)算興起 我國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)將迎新機(jī)遇

異構(gòu)多核芯片的創(chuàng)新涉及軟硬件等深層次創(chuàng)新融合與突破，是普適計(jì)算領(lǐng)域新熱點(diǎn)，也是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要新拐點(diǎn)。在芯片級(jí)異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域，目前華夏芯、華為、江南計(jì)算技術(shù)研究所正在開(kāi)展自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)異構(gòu)處理器設(shè)計(jì)研發(fā)。

國(guó)內(nèi)首個(gè)14納米硅片凸塊量產(chǎn) 高通高端芯片“中國(guó)造”

Qualcomm全球副總裁兼風(fēng)險(xiǎn)投資部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理沈勁(左三)接受中芯長(zhǎng)電戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)　　中芯長(zhǎng)電和美國(guó)高通公司28日在江蘇無(wú)錫共同宣布：中芯長(zhǎng)電一期28納米硅片凸塊加工實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)后，14納米中段硅片凸塊加工開(kāi)始量產(chǎn)。

中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立 集成電路國(guó)產(chǎn)化將提速

上證報(bào)資訊獲悉，27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所，近日共同發(fā)起成立“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”。

習(xí)近平提議下，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立，攻堅(jiān)堪比“兩彈一星”

在中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的推動(dòng)下，芯片、存儲(chǔ)等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)，也將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。”

工信部副部長(zhǎng)會(huì)見(jiàn)IBM副總裁 加強(qiáng)高端芯片合作

4月20日從工信部獲悉，4月19日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬會(huì)見(jiàn)美國(guó)IBM公司全球高級(jí)副總裁Tom Rosamilia，就進(jìn)一步加強(qiáng)在Power高端芯片領(lǐng)域等合作交換意見(jiàn)。