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5G來(lái)了!從規(guī)范到系統(tǒng)互通,壁壘已全部打通
近日在在里斯本舉行的3GPP TSG RAN全體會(huì)議上,數(shù)十家運(yùn)營(yíng)商發(fā)表聲明,成功完成了首個(gè)可實(shí)施的5G新空口(5G NR)規(guī)范。高通不僅和國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商緊密合作推進(jìn)中國(guó)5G的商用部署,還在與全球生態(tài)合作伙伴共同為符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G時(shí)代鋪路。
Qualcomm式速度突破紙上談兵階段 全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接實(shí)現(xiàn)
10月17日,Qualcomm宣布基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組--驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接,這是全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
用技術(shù)杠桿撬動(dòng)5G“大地球” Qualcomm引領(lǐng)全球5G之路
今年2月,Qualcomm宣布攜手中興通訊和中國(guó)移動(dòng)合作開(kāi)展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn),試驗(yàn)基于3 5GHz頻段展開(kāi),將于2017年下半年啟動(dòng)。9月,Qualcomm宣布攜手諾基亞推動(dòng)移動(dòng)5G新空口大規(guī)模部署,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
用技術(shù)杠桿撬動(dòng)5G“大地球” Qualcomm引領(lǐng)全球5G之路
今年2月,Qualcomm宣布攜手中興通訊和中國(guó)移動(dòng)合作開(kāi)展基于5G新空口規(guī)范的互操作性測(cè)試和 OTA外場(chǎng)試驗(yàn),試驗(yàn)基于3 5GHz頻段展開(kāi),將于2017年下半年啟動(dòng)。9月,Qualcomm宣布攜手諾基亞推動(dòng)移動(dòng)5G新空口大規(guī)模部署,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程加速:高通下半年啟動(dòng)新空口試驗(yàn)及互操作性測(cè)試
面向2020年正式商用的第五代移動(dòng)通信技術(shù),有望比我們?cè)仍O(shè)想的來(lái)的更早一些。談及中國(guó)市場(chǎng),馬德嘉認(rèn)為,“中國(guó)市場(chǎng)以及中國(guó)的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨?G生態(tài)系統(tǒng)中非常重要的一個(gè)部分,尤其是規(guī)模龐大的中國(guó)5G價(jià)值鏈相當(dāng)值得期待。
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