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讓AI觸手可及 Qualcomm攜手創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出全新終端側(cè)AI開(kāi)發(fā)套件
2018年5月24日，在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上，美國(guó)高通公司宣布與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）展開(kāi)深度合作，雙方攜手通過(guò)其最新的終端側(cè)AI商用技術(shù)將發(fā)布前沿的AI開(kāi)發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。
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