物聯(lián)網(wǎng)是智慧型手機后下一個最受看好的產(chǎn)業(yè)，蘊含商機廣泛。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，全球物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機至2020年可達3,280億美元，占比重最大是最上層巨量資料與客戶分析，相關(guān)營收貢獻可達2,620億美元，商業(yè)模式包括資料分析、App應(yīng)用軟體服務(wù)等。
其次，物聯(lián)網(wǎng)的中段商業(yè)模式包含云端運算、資料中心、伺服器儲存等，營收貢獻可達180億美元，而中下段無線傳輸與網(wǎng)路系統(tǒng)，包含4G、Wi-Fi、ZigBee等，估計營收達170億美元。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也積極進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，估計商機約占310億美元，占整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)商機的10分之1。再者，半導(dǎo)體廠也積極切入操作系統(tǒng)領(lǐng)域，強化附加價值，提升未來獲利空間。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號