手機處理器的性能大戰(zhàn)已經(jīng)開始有些因為性能過剩而動力不足，而隨著的物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的興起，以及在未來幾年中可能的高速爆發(fā)式增長，這一市場中的嵌入式處理器產(chǎn)品將會迎來自己的性能翻倍大戰(zhàn)，芯片廠商也開始在自己的產(chǎn)品規(guī)劃中為產(chǎn)品定下了將性能不斷翻倍的目標(biāo)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場迎來爆發(fā)

一直以來，ARM的Cortex-M架構(gòu)的處理器都面向向物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品提供最小的芯片面積及最低功耗的芯片產(chǎn)品需求。目前，該系列的芯片出貨量已經(jīng)達到了80億次、涉及的器件種類也有3000種以上。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，去年基于Cortex-M架構(gòu)的嵌入式處理器的出貨總量就達到了 29億，今年上半年的總出貨量更是達到了17億。

未來，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)，以及衍生出來的可穿戴設(shè)備市場將有著巨大的發(fā)展空間，該類細(xì)分市場從2013年到2017年的增幅將可達到12.2%。在可穿戴式應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場中將從去年接近5000萬的出貨量迅速在2017年增長至30000萬件的水平，其中醫(yī)療保健、運動健身、智能手表將會有巨大的提升空間。

新產(chǎn)品性能提升兩倍

上周，意法半導(dǎo)體針對目前物聯(lián)網(wǎng)芯片市場上的巨大發(fā)展空間，再次推出了自家STM32的系列F7，該芯片為世界首個全功能Cortex-M732位微控制器。該產(chǎn)品比上一代的STM32F4系列的性能提升了近兩倍，可以達到1000CoreMark，而上一代產(chǎn)品為608 CoreMark。STM32 F7在DSP性能上也是STM32 F4的兩倍多，擁有了更高的運算性能和更強的信號處理性能。

芯片性能的提升可以讓STM32更好的應(yīng)用與汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)傳感器中樞及工業(yè)控制這樣的領(lǐng)域。例如在白色家電領(lǐng)域，這樣的產(chǎn)品就可以擁有更大更多的顯示屏，具備更加的語音控制功能，擁有更多的連接方式。還可以為遙控飛行器提供更細(xì)致的控制、精準(zhǔn)的速度測量以及更高的GPS精確度。

未來性能還將再翻倍

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域嵌入式芯片性能的不斷翻倍提升還為相關(guān)產(chǎn)品的可編程性提供了新的可能，基于Cortex-M7架構(gòu)的STMF7處理器還釋放了軟件生產(chǎn)力，在應(yīng)用開發(fā)中是目前開發(fā)最佳調(diào)試范圍的處理器，更善于調(diào)用豐富的周邊設(shè)備，適應(yīng)先進且經(jīng)過驗證的運行環(huán)境。STMF7增加的外部存儲器可節(jié)省用戶優(yōu)化代碼和數(shù)據(jù)量的時間且不會犧牲性能。同時支持Java、.Net元語言的應(yīng)用，幫助客戶縮短產(chǎn)品上市的時間。

另據(jù)筆者了解，未來應(yīng)用于這一領(lǐng)域的芯片的性能還將繼續(xù)翻倍，意法半導(dǎo)體微控制器市場總監(jiān)DanielColonna向筆者透露，該公司未來還會推出 400MHz，同樣基于Cortex-M7架構(gòu)性能可以達到2000CoreMark的嵌入式處理器產(chǎn)品。該產(chǎn)品僅從參數(shù)上來看，無疑就又將會使目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中芯片性能水平再次翻倍。

實際上，目前在此前大熱的手機芯片領(lǐng)域中，無論是消費者還是手機廠商對于芯片多核大戰(zhàn)以及性能翻倍的熱情已經(jīng)開始減弱，有的手機廠家在宣傳詞上則也開始以 “好用”替代“高性能”。一些產(chǎn)品還開始對效能加以更多關(guān)注，希望手機芯片可以更加智慧節(jié)能。芯片的性能戰(zhàn)場將很可能從手機平板領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到新興的物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備領(lǐng)域中。