市場可能認為，IC設計行業(yè)技術壁壘高，境外巨頭先發(fā)優(yōu)勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯(lián)網(wǎng)新終端不斷涌現(xiàn)的情況下，保住現(xiàn)有行業(yè)地位實屬不易，縮小差距更是困難。從全球半導體市場分布來看，我國是全球最大的半導體市場，但是芯片自給率不足30%。目前，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中呈現(xiàn)出封測強、制造設計弱的現(xiàn)狀，但輕資產(chǎn)的IC設計業(yè)是國內(nèi)發(fā)展最快的環(huán)節(jié)。

物聯(lián)網(wǎng)時代新特點有望重塑行業(yè)競爭格局，陸企在良好外部環(huán)境的支持下供給能跟上，需求有保障，有望實現(xiàn)彎道追趕。大陸IC企業(yè)雖然短期在技術上不能 超越國際先進水平，但具有反應靈活、服務周到，產(chǎn)能保證的優(yōu)勢，有望憑借基于應用環(huán)境的二次開發(fā)，在本土引領的物聯(lián)網(wǎng)終端創(chuàng)新中充分受益。

中國目前已成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)消費終端制造地和消費地，陸企一方面有望憑本土供應商優(yōu)勢近水樓臺先得月，一方面有望在涉及國家安全的特殊領域充分受益國家信息安全大戰(zhàn)略。

供給能跟上：存量高端芯片并購突破，增量中低端芯片差距較小

(1)物聯(lián)網(wǎng)新終端如穿戴設備、智能家居、工業(yè)、醫(yī)療、教育領域的聯(lián)網(wǎng)設備大多對芯片設計技術和制造制程要求不高，與境外競爭對手相比陸企并無明顯劣勢.

(2)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩，行業(yè)景氣下行，部分企業(yè)盈利困難，并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支持下通過并購嫁接全球市場資源，迅速補齊高端芯片的技術、客戶差距。

2015年整個半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了國際并購潮，并購總金額約1200億美元，是2014年半導體行業(yè)并購金額的7倍。半導體行業(yè)出現(xiàn)并購潮的原因主要是產(chǎn)業(yè)趨于成熟和飽和，下游智能手機等應用市場增速放緩，而芯片制造成本卻不斷攀升，行業(yè)內(nèi)公司需要通過并購整合維持競爭力。

中國資本積極參與半導體海外并購，IC設計領域成關注重點。國家大力扶持發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，成立1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，北京、上海等地方政府也紛紛成立地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，預計總體基金規(guī)模約為1500億美元，目標是通過自主創(chuàng)新和海外并購來做大做強國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)。

更多行業(yè)信息來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2016-2021年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場前瞻與投資規(guī)劃分析報告》