得益于覆蓋更廣的網(wǎng)絡(luò)、技術(shù)的不斷優(yōu)化和進(jìn)入商用以及在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上更多的投資，物聯(lián)網(wǎng)商用正全面加速。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)11萬(wàn)億元，我國(guó)市場(chǎng)或突破萬(wàn)億元，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正呈席卷之勢(shì)。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)感知層、傳輸層和應(yīng)用層的核心器件，市場(chǎng)也隨之水漲船高。據(jù)預(yù)測(cè)，2016~2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)11.5%，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)?；?qū)⒊?00億美元。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)階，芯片已從性能導(dǎo)向轉(zhuǎn)到應(yīng)用導(dǎo)向，單一器件需求轉(zhuǎn)向平臺(tái)化方案需求，多元化市場(chǎng)對(duì)芯片亦提出更多定制化、差異化需求，IC企業(yè)如何基于用戶和應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)整合，進(jìn)行定制化優(yōu)化成為全新考驗(yàn)。

IoT催生了無(wú)數(shù)潛力應(yīng)用，可穿戴設(shè)備、智能家居、智能汽車、智能醫(yī)療、工業(yè)4.0等商機(jī)無(wú)限。誠(chéng)然，物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)多元化但仍碎片化的市場(chǎng)，面臨標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、安全性待提升、商業(yè)模式不成熟、智能硬件多踏空的挑戰(zhàn)，但這是任何新興產(chǎn)業(yè)必然要經(jīng)歷的“險(xiǎn)灘”，通過不斷盡管是稍顯緩慢的迭代，以及領(lǐng)導(dǎo)廠商的不斷試水和探路，這些挑戰(zhàn)有望在洗禮的過程中逐一破解。

近日，關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)的利好消息不斷，前不久由中國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)和美洲5G推進(jìn)組織共同主辦的第一屆全球5G大會(huì)上，權(quán)威人士表示我國(guó)將在2020年啟動(dòng)5G商用，5G的連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低功耗大連接和低時(shí)延高可靠四大場(chǎng)景中，后兩者主要對(duì)接物聯(lián)網(wǎng)。最近NB-IoT(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)獲得國(guó)際組織3GPP通過，NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的確立，不僅是傳輸層的重大突破，更引爆了上下游的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈全面爆發(fā)在即。

隨著硬件成本下降、云計(jì)算大數(shù)據(jù)與行業(yè)結(jié)合、5G和NB-IOT技術(shù)推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟。并且，在人工智能技術(shù)達(dá)到一定水平后，物聯(lián)網(wǎng)開始迎來(lái)“智能+”時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用體驗(yàn)和普及范圍方面都將達(dá)到新的高度，并在更智能的機(jī)器、更智能的網(wǎng)絡(luò)、更智能的交互下，將創(chuàng)造出更智能的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式和生態(tài)系統(tǒng)。

因而，內(nèi)外因的共同發(fā)力、智能化時(shí)代的指引，將引發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)芯片的新要求。不僅是單一芯片各項(xiàng)能力的提升，還需要提供包括芯片、參考設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層(SDK)等在內(nèi)的整合技術(shù)方案，同時(shí)要為客戶架接云端服務(wù)，這無(wú)論是對(duì)芯片層面的革新，還是軟件平臺(tái)和垂直行業(yè)應(yīng)用的升級(jí)都提出了新的命題，重要的是如何“智慧”地迎難而上。

物聯(lián)網(wǎng)主芯片自然應(yīng)“擔(dān)當(dāng)”這一重任，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的深入和升級(jí)，應(yīng)用處理器(AP)成為新的“網(wǎng)紅”。雖然在相對(duì)簡(jiǎn)單的應(yīng)用中，物聯(lián)網(wǎng)芯片多是MCU加上無(wú)線連接模組，如WiFi/藍(lán)牙/ZigBee通信模塊，運(yùn)行RTOS操作系統(tǒng)或簡(jiǎn)單的應(yīng)用程序。但后續(xù)除了簡(jiǎn)單的網(wǎng)絡(luò)連接，物聯(lián)網(wǎng)智能化趨勢(shì)將涉及更多的內(nèi)容和服務(wù)，例如智能視頻監(jiān)控中的視頻分析、智能洗衣機(jī)的數(shù)據(jù)模型算法，這不僅對(duì)芯片本地計(jì)算、存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力提出新的要求，還需要支持多元化操作系統(tǒng)，同時(shí)要注重差異化應(yīng)用，AP亦將大行其道。例如，Marvell目前已經(jīng)開始提供包括基于IP的完整平臺(tái)、軟件開發(fā)套件SDK、無(wú)線連接模組和系統(tǒng)開發(fā)板，通過這些開放的平臺(tái)，不僅可提供互聯(lián)服務(wù)、語(yǔ)音服務(wù)、傳感器服務(wù)、云存儲(chǔ)、云控制等服務(wù)等，還將開放足夠的資源讓客戶實(shí)現(xiàn)差異化定制，開發(fā)獨(dú)具特色的產(chǎn)品和應(yīng)用。

要在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)取得成功，對(duì)AP的要求也與以往產(chǎn)業(yè)全然不同，既需要“十八般武藝”，又需要“因地制宜”，即AP需針對(duì)應(yīng)用在封裝尺寸、計(jì)算能力以及周邊外設(shè)的集成等多方面進(jìn)行定制化優(yōu)化，并擁有更好的擴(kuò)展性和開發(fā)便利性。