盡管連結數(shù)量增加，IC Insights仍下修了對未來四年之物聯(lián)網(wǎng)半導體營收預測，主要是考量連網(wǎng)城市應用銷售表現(xiàn)不如預期。

市場研 究機構IC Insights指出，全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長速度已經顯著超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結數(shù) 量增加，該機構仍把對未來四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對半導體營收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應用(如智慧電表與基礎建設)的銷售表現(xiàn)不如預期。

IC Insights的最新預測數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額估計在2016年可成長19%，達到184億美元。但該機構原本預測，2014到2019年間 物聯(lián)網(wǎng)半導體市場的復合年平均成長率(CAGR)為21.1%，現(xiàn)在則修正為19.9%;因此估計2019年物聯(lián)網(wǎng)半導體市場規(guī)模為296億美元，低于先 前預測的311億美元。

新數(shù)字來自于對連網(wǎng)城市應用之半導體營收的預測變化;IC Insights原先估計該類應用在2014~2016年間的CAGR為15.5%，但現(xiàn)在僅剩12.9%。不過連網(wǎng)汽車應用領域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營收CAGR，則由原先估計的31.2%增加為36.7%。

估 計到2019年，連網(wǎng)城市應用之物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額可達到157億美元，連網(wǎng)汽車應用物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額則為17億美元(原先預測為14億美元)。 2016年，應用于連網(wǎng)城市領域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營收估計可成長15%，達到約114億美元;同時間連網(wǎng)汽車領域的物聯(lián)網(wǎng)半導體營收估計可成長66%，達到 7.87億美元。

IC Insights也略微上修了對穿戴式系統(tǒng)應用物聯(lián)網(wǎng)半導體銷售額之預測;該應用市場在2015年成長率高達421%、達到18億美元(主要因為 Apple在2015年第二季正式進軍智慧手表市場)，估計2016年銷售額可成長22%，達到22億美元。穿戴式應用物聯(lián)網(wǎng)市場估計到2019年可達近 39億美元規(guī)模。

而IC Insights對連網(wǎng)家庭與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的預測則未改變，估計連網(wǎng)家庭物聯(lián)網(wǎng)半導體市場銷售額在2016年可成長26%，達到5.45億美元左右，而 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)晶片市場則可成長22%、達到約35億美元。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)半導體市場的2014~2019年間CAGR估計為25.7%，營收規(guī)?？捎?014年 的23億美元，在2019年成長為73億美元。